系列：Virtex-II
　　系统门数：600,000
　　封装类型：BGA
　　引脚数：575
　　工作温度范围：0°C至85°C（商业级）或-40°C至100°C（工业级）
　　I/O数量：最高支持448个用户I/O
　　逻辑单元数：19,200个Slice
　　块RAM：总计2,368 KB
　　时钟管理：4个DLL（延迟锁相环）和4个DCM（数字时钟管理器）
　　电源电压：2.5V内核电压，3.3V I/O电压
　　最大频率：可支持高达300MHz以上的内部时钟频率

XC2V600-5BG575C具备多种先进特性，包括高性能的可编程逻辑架构、丰富的嵌入式块RAM资源、灵活的I/O接口配置以及强大的时钟管理功能。其Virtex-II架构支持多级流水线操作、硬件乘法器、分布式RAM和多种时钟管理选项，适用于复杂的时序控制和高速数据处理。
　　该芯片支持多种I/O标准，包括LVDS、LVPECL、SSTL、HSTL等，能够满足高速接口设计的需求。此外，XC2V600还集成了数字时钟管理器（DCM），可实现精确的时钟相位控制和频率合成，提升系统稳定性和同步性能。
　　XC2V600-5BG575C还具备动态重配置功能，允许在运行时更改部分逻辑功能，实现灵活的功能扩展和系统优化。其低功耗设计结合高性能特性，使其在通信、图像处理、工业控制等领域具有广泛的应用潜力。

XC2V600-5BG575C广泛应用于通信设备、高速数据采集与处理系统、图像处理、雷达与测试测量设备、工业控制以及高端嵌入式系统等领域。例如，在通信系统中可用于实现高速协议转换、调制解调、数据加密等复杂功能；在图像处理方面，可用于实时视频处理、图形加速和模式识别；在工业控制中，可用于实现高精度运动控制、传感器数据融合和实时监控。
　　此外，该芯片还常用于原型验证系统中，作为ASIC设计前的功能验证平台，帮助工程师快速验证设计逻辑和算法性能。

XC2V8000-5BG575C, XC2VP30-5FF896C, XC3S5000-5FG900C