FC25-03HGRD是一款由富士通(Fujitsu)生产的25A、3相智能功率模块(IPM,Intelligent Power Module),主要用于电机控制、变频器及工业自动化设备中的功率转换系统。该模块集成了功率MOSFET或IGBT器件、门极驱动电路和保护电路,具有高集成度、高可靠性和高效率的特点。模块采用H型封装,支持三相桥式拓扑结构,适用于中高功率级别的应用。FC25-03HGRD具备良好的热性能和电气隔离能力,能够在工业环境下稳定运行。
制造商:富士通(Fujitsu)
类型:智能功率模块(IPM)
额定电流:25A
拓扑结构:三相全桥(3-phase Full Bridge)
封装类型:H型封装(H-Pack)
最大工作电压:600V
输出通道数:3
驱动电压范围:15V至20V
工作温度范围:-40°C至+125°C
隔离电压:2500Vrms
保护功能:过流保护(OCP)、短路保护(SCP)、欠压锁定(UVLO)、过热保护(OTP)
安装方式:PCB表面贴装(SMD)或螺钉固定
尺寸:约100mm x 50mm x 10mm(具体尺寸以数据手册为准)
FC25-03HGRD具有多项先进的性能和保护特性,确保其在各种工业应用中稳定可靠地运行。首先,该模块内置的门极驱动电路能够优化功率器件的开关性能,减少开关损耗,提高整体效率。其次,模块集成了多种保护机制,包括过流保护(OCP)、短路保护(SCP)、欠压锁定(UVLO)和过热保护(OTP),在异常工况下能够自动切断电源,防止损坏功率器件,提高系统的安全性与可靠性。
此外,FC25-03HGRD采用高绝缘材料和结构设计,提供高达2500Vrms的隔离电压,适用于高电压隔离需求的应用场合。其H型封装设计不仅提升了散热性能,还简化了PCB布局,减少了外部元件数量,有助于缩小系统体积并提高装配效率。
该模块支持多种工业标准控制信号,如PWM信号输入,可直接与MCU或DSP连接,实现对电机或负载的精确控制。同时,模块具有较低的导通压降和快速的开关响应时间,进一步提升了系统的整体能效。
FC25-03HGRD广泛应用于需要高性能功率转换的工业设备中,如交流伺服电机驱动器、变频空调系统、工业机器人、电动车辆控制系统、UPS不间断电源、太阳能逆变器以及各种类型的电机控制设备。其高集成度和高可靠性使其成为现代工业自动化和节能设备的理想选择。
FC25-03HGRD的替代型号包括富士通同系列的FC30-03HGRD(30A版本)以及三菱(Mitsubishi)的IPM模块如PS21867和英飞凌(Infineon)的TRENCHSTARR系列智能功率模块IPM160R0K20S。