WS57C71C-70T 是一款由 Winbond 公司生产的 CMOS 静态随机存取存储器(SRAM)芯片,采用高速工艺制造,具有低功耗和高可靠性的特点。该芯片广泛应用于需要快速数据存取的电子设备中,如网络设备、工业控制系统、通信设备以及嵌入式系统等。WS57C71C-70T 的封装形式为 TSSOP,适用于紧凑型电路板设计。
类型:SRAM
容量:1Mb(128K x 8)
电源电压:3.3V 或 5V 可选
访问时间:70ns
封装类型:TSSOP
引脚数:54
工作温度范围:工业级(-40°C 至 +85°C)
封装尺寸:14mm x 20mm
接口类型:并行
读写操作:支持异步读写
封装材料:塑料
WS57C71C-70T 是一款高性能的异步静态随机存取存储器芯片,具备快速存取能力和稳定的运行表现。其主要特性包括高速访问时间为 70ns,能够在较短的时间内完成数据的读写操作,从而提高系统的整体运行效率。该芯片支持 3.3V 或 5V 的电源电压输入,具有良好的兼容性,能够适应不同系统的供电需求。
此外,WS57C71C-70T 采用低功耗设计,即使在高频率操作下也能保持较低的功耗水平,适合用于对功耗敏感的应用场景。其 128K x 8 的存储结构提供了 1Mb 的存储容量,适用于中等规模的数据缓冲和存储需求。
该芯片还具备工业级的工作温度范围(-40°C 至 +85°C),可在较为严苛的环境中稳定工作,因此被广泛应用于工业控制、通信设备和嵌入式系统等领域。TSSOP 封装形式不仅节省空间,还提高了电路板布局的灵活性。
另外,WS57C71C-70T 支持异步读写操作,无需时钟信号控制,简化了电路设计,降低了系统复杂度。其并行接口结构使得数据传输更加直接高效,适用于需要高速数据交换的应用场景。
WS57C71C-70T 被广泛应用于多种电子设备中,尤其适合需要高速数据存取和稳定存储性能的场合。其典型应用包括网络设备中的数据缓存、工业控制系统中的临时数据存储、通信设备中的协议处理缓冲区以及嵌入式系统中的程序和数据存储。
此外,该芯片也可用于测试设备、医疗仪器和汽车电子系统中,满足这些领域对存储器高性能和高可靠性的要求。由于其支持 3.3V 和 5V 电源输入,WS57C71C-70T 可灵活适配多种硬件平台,适用于新设计或现有系统的升级。
在嵌入式系统中,WS57C71C-70T 可作为主处理器的外部存储器使用,用于存放运行时的临时数据或程序代码,提高系统的响应速度和处理能力。同时,其低功耗设计也有助于延长电池供电设备的续航时间。
IS61LV1024-70BLLI、CY62148EVLL-70B、IDT71V416S70PFGI、AS7C31026C-70BCTR