W971GG6SB-25 时间：2025/8/21 12:16:36 阅读：7

W971GG6SB-25 是由 Winbond（华邦电子）生产的一款高性能、低功耗的DRAM（动态随机存取存储器）芯片。该芯片属于DRAM系列中的Mobile RAM类别，主要针对需要高带宽和低功耗的便携式设备和嵌入式系统应用。W971GG6SB-25 采用BGA（球栅阵列）封装，适合在空间受限的主板设计中使用。

参数

类型：DRAM
　　容量：128MB
　　数据宽度：16位
　　电压：1.8V
　　封装：BGA
　　时钟频率：200MHz
　　访问时间：5.4ns
　　接口：Mobile SDRAM
　　工作温度：工业级（-40°C 至 +85°C）

特性

W971GG6SB-25 的主要特性之一是其低电压设计，采用1.8V供电，显著降低了功耗，非常适合用于对能耗敏感的移动设备。此外，该芯片支持自动刷新和自刷新模式，可以在不牺牲数据完整性的前提下最大限度地延长电池寿命。
　　其200MHz的时钟频率提供了较高的数据传输速率，适合需要快速访问内存的应用场景。同时，该芯片采用16位数据总线宽度，能够平衡性能和功耗需求，适用于多种嵌入式系统。
　　在封装方面，W971GG6SB-25 采用BGA封装形式，有助于提高主板空间利用率，并增强电气性能，减少信号干扰。此外，其工业级工作温度范围（-40°C 至 +85°C）确保了在各种严苛环境下的稳定运行。
　　该芯片还支持多种省电模式，包括待机模式和深度掉电模式，进一步优化了其在移动设备中的能效表现。

应用

W971GG6SB-25 通常用于需要低功耗和高数据传输速率的便携式电子产品，例如智能手机、平板电脑、PDA（个人数字助理）和便携式游戏设备。此外，该芯片也广泛应用于嵌入式系统，如工业控制设备、医疗仪器、车载导航系统以及网络通信设备。
　　由于其高性能和低功耗特性，W971GG6SB-25 也非常适合用于需要长时间运行而不能频繁充电的设备，例如远程传感器和移动支付终端。在消费电子领域，该芯片可以作为主内存或缓存使用，以提升设备的整体性能和响应速度。
　　在通信设备中，该芯片可用于数据缓存和临时存储，确保数据处理的高效性和稳定性。在工业应用中，其宽温工作范围和可靠性使其能够在恶劣环境中稳定运行。