W94AD2KBJX5I 是由 Winbond(华邦电子)生产的一款 DRAM(动态随机存取存储器)芯片。该芯片属于低功耗移动型DRAM,通常用于便携式设备和嵌入式系统中,以提供高效能和低能耗的内存解决方案。W94AD2KBJX5I 采用 BGA(球栅阵列)封装,具有高集成度和优异的散热性能,适合在空间受限的环境中使用。
容量:2Gb
组织结构:x16
工作电压:1.7V - 3.6V
封装类型:BGA
封装尺寸:93 balls
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
数据速率:最高可达 200MHz
访问时间:5.4ns
刷新周期:64ms
W94AD2KBJX5I 具有多种优良特性,首先是其低功耗设计,适合用于电池供电设备,能够在保持高性能的同时延长设备的续航时间。该芯片支持自动刷新和自刷新模式,能够在不频繁访问的情况下保持数据完整性,降低系统功耗。
此外,W94AD2KBJX5I 的 BGA 封装形式提供了良好的电气性能和热性能,能够适应高密度 PCB 设计需求。其宽温工作范围(-40°C 至 +85°C)使其适用于各种恶劣环境条件下的应用,如工业控制、车载系统和户外设备。
该芯片还支持多种操作模式,包括快速页模式(Fast Page Mode)和扩展数据输出(EDO)模式,提供更高的数据传输效率。同时,其高速数据访问能力(最高可达 200MHz)确保了系统在高负载情况下的稳定运行。
在可靠性方面,W94AD2KBJX5I 通过了严格的测试标准,具备高耐久性和稳定性,适用于对数据完整性要求较高的应用场景。
W94AD2KBJX5I 广泛应用于多种嵌入式系统和便携式设备中,如智能手表、穿戴式设备、工业控制设备、医疗仪器、车载导航系统和消费类电子产品。由于其低功耗、高速度和高稳定性的特点,该芯片也常用于需要实时数据处理和缓存存储的场合,例如图像处理模块、数据采集系统以及高性能嵌入式控制器。此外,在需要长时间运行且对功耗敏感的应用中,如远程传感器和无线通信模块,W94AD2KBJX5I 同样表现出色。
W94AD2KBHX5I, W94AD2KBVX5I