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W25X64BVSSIG 发布时间 时间:2025/8/20 9:16:47 查看 阅读:1

W25X64BVSSIG 是 Winbond(华邦)推出的一款串行闪存芯片(Serial Flash),容量为64Mbit,属于其W25X系列。这款芯片采用SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要非易失性存储器的应用,如数据存储、固件存储和代码存储等场景。W25X64BVSSIG 采用8引脚的SOIC封装,具备高性能和低功耗特性,适合在工业级温度范围内运行。

参数

型号: W25X64BVSSIG
  容量: 64 Mbit
  电压范围: 2.3V - 3.6V
  接口类型: SPI
  封装类型: 8-SOIC
  工作温度: -40°C ~ +85°C
  读取速度: 高达80MHz
  编程/擦除电压: 单一电源供电
  

特性

W25X64BVSSIG 芯片具有多种高性能特性,首先是其SPI接口,支持标准、双输出和四输出SPI模式,能够实现快速的数据读取和写入操作,最高时钟频率可达80MHz。该芯片采用单一电源供电设计,电压范围为2.3V至3.6V,具有良好的电源适应性,同时也简化了电源管理设计。此外,W25X64BVSSIG 具备优异的耐用性和数据保持能力,擦写次数可达10万次以上,数据保存时间长达20年。其低功耗特性使其在待机模式下功耗极低,非常适合对功耗敏感的应用场景。芯片内部还集成了多种保护机制,包括软件和硬件写保护功能,确保关键数据不会被意外修改或擦除。另外,该芯片支持多种擦除操作,包括扇区擦除、块擦除以及整体擦除,为数据管理提供了更大的灵活性。
  在封装方面,W25X64BVSSIG 采用8引脚SOIC封装,体积小巧,便于集成到各种紧凑型电子设备中,并且具备良好的热稳定性和机械稳定性。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制系统、通信设备等领域,是一种可靠且高效的非易失性存储解决方案。

应用

W25X64BVSSIG 主要用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统和电子设备中。其典型应用包括微控制器系统的代码存储,例如在单片机(MCU)启动代码(Bootloader)存储中使用;作为外部存储器用于存储配置数据、校准数据或固件更新;在便携式设备中用于存储用户设置或日志信息;在通信模块中用于存储协议栈或密钥信息。此外,它也适用于智能卡、医疗设备、工业自动化设备和汽车电子系统等对可靠性和稳定性有较高要求的领域。

替代型号

W25Q64JVSSIM, MX25L6405D, SST25VF064C

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