W25X32VSFIG是一款由Winbond公司生产的串行闪存芯片,容量为32Mbit,属于其W25X系列。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口,适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25X32VSFIG具有高性能和低功耗的特点,使其成为便携式设备和工业控制应用的理想选择。
容量:32Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.3V至3.6V
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:8引脚SOIC
读取频率:80MHz
写入频率:40MHz
擦除时间:约3ms(典型值)
编程时间:约0.7ms(典型值)
W25X32VSFIG是一款高性能的串行闪存芯片,具备高速读写能力,支持80MHz的SPI接口频率,确保了快速的数据传输。该芯片的工作电压范围为2.3V至3.6V,适应多种电源环境,适用于电池供电设备。W25X32VSFIG的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级应用环境。芯片提供多种保护机制,包括软件和硬件写保护,防止数据被意外修改。W25X32VSFIG采用8引脚SOIC封装,体积小且易于集成到紧凑的设计中。其低功耗特性使其非常适合用于需要延长电池寿命的应用场景,如手持设备和物联网设备。该芯片支持多种操作模式,包括标准、双输出和四输出模式,进一步提高了数据传输效率。
W25X32VSFIG广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、消费电子产品、网络设备、医疗设备和汽车电子系统中。它特别适合需要可靠存储和快速数据访问的应用场景。
W25Q32JVIM7A, MX25L3206E, SST25VF032B