CDR33BP182BKZPAT是一款高性能的陶瓷电容器,属于X7R介质材料系列。该型号具备高可靠性和稳定的电气性能,广泛应用于电源滤波、信号耦合和去耦等场景。
这款电容器采用多层陶瓷结构(MLCC),具有小尺寸和高容量的特点,能够有效减少电路中的噪声和电压波动,确保电子设备的稳定运行。
容量:0.1μF
额定电压:50V
公差:±10%
温度特性:X7R
封装类型:0603英寸
直流偏置特性:低
工作温度范围:-55℃至+125℃
CDR33BP182BKZPAT的主要特点是其采用了X7R介质材料,这种材料能够在较宽的温度范围内保持稳定的电容值变化率,同时对直流偏置的影响较小。此外,它的多层陶瓷结构使其具备较高的机械强度和可靠性。
由于其小型化设计,CDR33BP182BKZPAT非常适合用于空间受限的高密度PCB布局,并且其高频率特性和低ESR(等效串联电阻)特性也使得它在高频应用中表现出色。
该型号还支持无铅焊接工艺,符合RoHS标准,适合环保要求严格的现代电子产品。
CDR33BP182BKZPAT主要应用于消费类电子产品、工业控制设备以及通信设备等领域。具体应用包括:
- 电源滤波:在电源输入端去除高频噪声,提高电源稳定性。
- 信号耦合:用于音频和射频信号的传输,隔直通交功能。
- 去耦:为集成电路提供局部储能,降低电源线上的纹波和瞬态干扰。
- 振荡电路:配合其他元件实现精确的振荡频率控制。
- 数据转换器旁路:在ADC/DAC等模数转换电路中,改善信噪比和动态范围。
GRM188R71H104KA99D
KEMCAP-X7R-0603-104-J
TDK C1608X7R1C104K