W25Q64JVTBJQ TR是由Winbond公司生产的一款串行闪存芯片,容量为64Mbit(即8MB),广泛应用于嵌入式系统、消费电子产品、通信设备等领域。该芯片支持SPI(Serial Peripheral Interface)接口协议,提供高速数据传输能力,并具备高可靠性和低功耗特性。
容量:64Mbit
电压范围:2.3V至3.6V
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
最大时钟频率:104MHz
擦除块大小:4KB(扇区擦除)、32KB、64KB及全片擦除
编程页大小:256字节
工作温度范围:-40°C至+85°C
封装类型:8引脚TSSOP
JEDEC标准:支持JEDEC JEP166标准
W25Q64JVTBJQ TR具有多项显著特性,使其在多种应用场景中表现出色。首先,它支持标准、双线和四线SPI模式,使得数据传输速率显著提高,特别是在四线模式下,可以实现高达104MHz的时钟频率,满足高速读写需求。其次,该芯片支持多种擦除方式,包括4KB扇区擦除、32KB和64KB块擦除以及全片擦除,这种灵活性有助于优化存储管理并延长闪存寿命。
此外,W25Q64JVTBJQ TR具备低功耗设计,支持多种省电模式,包括深度功率下降模式(Deep Power Down Mode),适合对功耗敏感的应用。芯片内置的写保护机制可防止意外数据写入或擦除,确保数据完整性。同时,该器件符合工业级温度要求(-40°C至+85°C),适用于各种严苛环境。
该芯片还支持JEDEC标准的识别指令,方便主机系统识别存储容量和制造商信息。其256字节的页面编程能力使得数据写入更加高效,适用于需要频繁更新数据的应用场景。
W25Q64JVTBJQ TR广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中,如智能卡、网络设备、路由器、工业控制设备、手持设备、数码相机、语音记录器、固件存储等。其高速SPI接口和多种擦写模式使其特别适用于需要快速读取和频繁更新数据的场景,例如固件存储、数据日志记录、配置参数存储等。
W25Q64JVSAIQ TR, W25Q64JVZPIQ TR, MX25R6435FZNIL0, SST25VF064C