LBAS16HTIG 时间：2025/8/13 3:24:32 阅读：19

LBAS16HTIG 是一款由ON Semiconductor（安森美半导体）生产的双极型晶体管阵列芯片。该器件内部集成了8个独立的硅基NPN晶体管，每个晶体管具有相同的电气特性，适用于多种逻辑控制和开关应用。LBAS16HTIG 采用16引脚TSSOP封装，设计用于减少PCB空间占用并提高系统集成度。该器件广泛用于工业自动化、消费电子、通信设备和汽车电子中的逻辑电平转换、继电器驱动、LED控制等场景。

参数

类型：NPN晶体管阵列
　　封装类型：TSSOP-16
　　晶体管数量：8个
　　集电极-发射极电压（VCEO）：50V
　　集电极电流（IC）：100mA
　　功耗（PD）：300mW
　　工作温度范围：-55°C ~ +150°C
　　存储温度范围：-65°C ~ +150°C
　　增益（hFE）：典型值100（测试条件IC=2mA，VCE=5V）
　　饱和压降（VCE(sat)）：最大1.0V（IC=50mA，IB=0.5mA）

特性

LBAS16HTIG 的主要特性之一是其集成度高，单个芯片内包含8个NPN晶体管，极大地减少了外围电路元件的数量和PCB面积，提高了系统的可靠性和生产效率。每个晶体管均具有良好的开关特性，适用于中速至高速开关应用，例如LED驱动、小型继电器控制和逻辑电平转换。
　　该器件采用了安森美先进的硅工艺制造，具备较高的稳定性和耐用性，能够在较宽的温度范围内稳定工作，适合工业级和汽车级应用环境。其低饱和压降特性有助于降低功耗，提高系统能效。
　　此外，LBAS16HTIG 还具备良好的热稳定性和抗干扰能力，能够在各种电磁环境中可靠运行。其封装形式为TSSOP-16，适合表面贴装工艺，便于自动化生产和维护。

应用

LBAS16HTIG 广泛应用于多个领域，包括但不限于工业自动化控制系统、消费电子产品、通信设备、汽车电子以及测试测量仪器等。具体应用实例包括多路LED驱动电路、继电器驱动接口、逻辑电平转换器、小型电机控制、传感器信号放大电路等。
　　在工业自动化中，该器件可用于PLC（可编程逻辑控制器）中的输入/输出接口驱动，实现信号隔离和放大；在消费类电子产品中，常用于LCD背光控制、按键扫描电路或音频开关控制；在汽车电子中，则可用于车身控制模块中的灯光控制或小型执行器驱动。