您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > W25Q32FWBYIC

W25Q32FWBYIC 发布时间 时间:2025/8/21 7:04:34 查看 阅读:3

W25Q32FWBYIC 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存芯片(Serial Flash),容量为32Mbit(即4MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如用于存储程序代码、固件、配置数据等。

参数

容量:32Mbit
  接口:SPI
  电压范围:2.3V - 3.6V
  工作温度:-40°C ~ +85°C
  封装类型:8-Pin WSON
  读取速度:104MHz
  编程/擦除电压:内部电荷泵

特性

W25Q32FWBYIC 具备高性能和低功耗的特点,适合多种应用场景。该芯片支持标准、双输出、双输入/输出以及四输入/输出模式,这使得数据传输速度显著提高。此外,该芯片还支持JEDEC 标准的识别指令,方便系统进行识别和管理。
  这款芯片的存储单元支持多达100,000次编程/擦除周期,数据保存时间可达20年,具备很高的可靠性和稳定性。为了提高系统安全性,W25Q32FWBYIC 还提供了软件和硬件写保护功能,防止意外的数据修改。
  其低功耗设计使得在待机模式下的电流消耗极低,适用于对功耗敏感的应用场景。此外,该芯片内置的ECC(错误校正码)功能可以提高数据完整性,减少数据错误的发生。

应用

W25Q32FWBYIC 常用于需要中等容量非易失性存储器的设备,例如物联网(IoT)设备、无线模块、工业控制系统、消费类电子产品、网络设备以及汽车电子系统等。它特别适用于需要快速启动和频繁更新固件的应用场景,例如固件存储、数据日志记录、配置信息存储等。

替代型号

W25Q32JVBYIM, MX25R3235FZNI, SST25VF032B

W25Q32FWBYIC推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价