时间：2025/8/12 6:26:21
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WCN-3998-1-116WLPSP-TR-0T-2 是高通（Qualcomm）推出的一款集成式无线连接芯片组，属于其 WCN（Wireless Connectivity Network）系列。该芯片主要设计用于支持多种无线通信标准，包括 Wi-Fi、蓝牙、FM 收音机和 GNSS（全球导航卫星系统），适用于智能手机、平板电脑、汽车电子和物联网（IoT）设备等应用。
接口类型：SDIO, UART, PCM/I2S, USB 2.0, I2C
支持协议：Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac, Bluetooth 5.2, FM Radio, GNSS（GPS, GLONASS, Galileo, BeiDou）
工艺制程：28nm
封装形式：WLP（晶圆级封装）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
供电电压：1.8V, 3.3V
WCN-3998-1-116WLPSP-TR-0T-2 芯片集成了 Wi-Fi、蓝牙、FM 收音机和 GNSS 多种无线功能，减少了设备中对多个独立芯片的需求，从而降低了设计复杂度和物料成本。Wi-Fi 支持 2.4GHz 和 5GHz 双频段，提供高速数据传输能力，适用于高清视频流和在线游戏等应用。蓝牙版本支持最新的蓝牙 5.2 技术，提供更稳定的连接、更低的功耗和更广的传输范围。FM 收音机模块支持 RDS 功能，可实现高质量的广播接收。GNSS 模块具备高灵敏度和快速定位能力，适用于导航和位置追踪应用。芯片采用先进的 28nm 工艺制程和小型 WLP 封装，有助于缩小 PCB 面积并提高能效，非常适合对空间和功耗要求较高的移动设备和嵌入式系统。
该芯片广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、车载信息娱乐系统（IVI）、工业控制设备和物联网（IoT）终端等产品中。
QCA6174A-1-116WLPSP-TR-0T-2
