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W25Q256FVBIP 发布时间 时间:2025/8/21 2:39:22 查看 阅读:8

W25Q256FVBIP是一款由Winbond公司制造的256Mbit串行闪存芯片,采用SPI(串行外设接口)协议进行通信。该芯片主要用于存储代码、数据和固件,广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、网络设备和汽车电子等领域。W25Q256FVBIP采用8引脚SOIC封装,具有高性能、低功耗和高可靠性的特点。

参数

容量:256Mbit(32MB)
  接口:SPI
  电压范围:2.3V至3.6V
  最大时钟频率:80MHz
  工作温度范围:-40°C至+85°C
  封装类型:8引脚SOIC
  编程/擦除耐久性:10万次
  数据保存时间:20年

特性

W25Q256FVBIP具备多项高性能特性,使其在众多应用场景中表现出色。
  首先,该芯片支持高速SPI接口,最大时钟频率可达80MHz,显著提高了数据传输速率,适合需要快速读写的应用场景。其容量为256Mbit,等效于32MB的存储空间,能够存储大量的代码、固件或数据,满足复杂系统的存储需求。
  其次,W25Q256FVBIP的工作电压范围较宽,为2.3V至3.6V,适应多种电源设计,提升了系统的兼容性和稳定性。其低功耗设计使其适用于对能耗敏感的应用,如便携式设备和电池供电系统。
  在可靠性和耐久性方面,W25Q256FVBIP表现出色。其编程和擦除操作的耐久性达到10万次,确保芯片在频繁更新数据的应用中仍能保持稳定性能。同时,数据保存时间可达20年,即使在恶劣环境下也能保证数据的长期可靠性。
  该芯片支持多种软件和硬件保护机制,包括写保护功能和状态寄存器锁定,防止意外写入和数据损坏。此外,它还支持JEDEC标准的制造商和设备ID识别,便于系统调试和维护。
  最后,W25Q256FVBIP采用8引脚SOIC封装,体积小巧,适合空间受限的设计。其广泛的工作温度范围(-40°C至+85°C)使其能够在工业级环境中稳定运行。

应用

W25Q256FVBIP因其高性能和广泛适用性,被广泛应用于多个领域。在嵌入式系统中,它常用于存储启动代码、操作系统和应用程序,为微控制器和处理器提供可靠的存储支持。在消费电子产品中,如智能手机、平板电脑和智能穿戴设备,该芯片用于存储固件和用户数据,满足高容量和低功耗的需求。
  在工业控制领域,W25Q256FVBIP可用于存储配置参数、校准数据和设备日志,确保工业设备在各种环境下稳定运行。其高可靠性和宽温范围也使其适用于汽车电子系统,如车载导航、娱乐系统和ECU(电子控制单元),满足汽车行业的严格要求。
  此外,该芯片在通信设备和网络设备中也有广泛应用,用于存储固件、配置文件和安全密钥,支持设备的远程更新和管理。在物联网(IoT)设备中,W25Q256FVBIP提供了一种高效、稳定的存储解决方案,适用于智能电表、安防监控设备和智能家居控制器等应用场景。

替代型号

W25Q256JVFM, MX25L25645G, SST25VF032B

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W25Q256FVBIP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格Digi-Key 停止提供
  • 系列SpiFlash?
  • 包装管件
  • 产品状态Digi-Key 停止提供
  • 存储器类型非易失
  • 存储器格式闪存
  • 技术FLASH - NOR
  • 存储容量256Mb
  • 存储器组织32M x 8
  • 存储器接口SPI - 四 I/O,QPI
  • 时钟频率104 MHz
  • 写周期时间 - 字,页50μs,3ms
  • 访问时间-
  • 电压 - 供电2.7V ~ 3.6V
  • 工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳24-TBGA
  • 供应商器件封装24-TFBGA(6x8)