系列：Stratix III
　　逻辑单元（LEs）：约70,000个
　　寄存器：约68,500个
　　等效逻辑门：约700,000门
　　M9K存储器块数量：180个
　　总嵌入式存储容量：约1.62 Mbits
　　DSP模块数量：28个
　　每个DSP模块支持：18x18乘法器或单精度浮点运算加速
　　I/O引脚数：572个可用用户I/O
　　最大I/O标准支持：LVTTL、LVCMOS、SSTL、HSTL、PCIe、DDR2等
　　高速收发器数量：无（Stratix III基础型号不含高速收发器）
　　封装类型：F780，Flip-Chip FineLine BGA
　　电源电压：核心电压1.0V，I/O电压根据标准可变
　　工作温度：工业级（-40°C至+100°C结温）
　　配置方式：支持AS、PS、JTAG模式
　　配置器件兼容：EPCS系列闪存
　　加密支持：支持AES和非易失性密钥存储
　　功耗特性：典型动态功耗约为数瓦，具体取决于使用负载和频率

Stratix III系列FPGA在架构上采用了高度优化的自适应逻辑模块（ALM）结构，相较于前代产品显著提升了逻辑效率和性能密度。EP3SL70F780I3G通过引入更高效的ALM设计，在相同逻辑规模下能够实现更高的吞吐量和更低的延迟。每个ALM包含多个查找表（LUT）和触发器，支持复杂的组合逻辑与状态机实现。其内部互连网络采用全局与时钟区域相结合的方式，提供低 skew 的时钟分布和高带宽的数据路径，确保在高频运行下的稳定性。
　　该器件内置丰富的嵌入式存储资源，由多个M9K存储块组成，可用于构建大型FIFO、缓存、查找表或双端口RAM结构，支持灵活的宽度和深度配置。这些存储块可在不同模式下级联使用，满足大数据流处理需求。同时，集成的28个DSP模块支持高性能算术运算，适用于滤波、FFT、调制解调等数字信号处理任务，且每个模块均可配置为多个小尺寸乘法器以提高并行度。
　　I/O架构方面，EP3SL70F70F780I3G提供多达572个用户可用I/O引脚，支持广泛的单端和差分I/O标准，包括高速存储器接口如DDR2 SDRAM。其I/O单元具备独立的时钟控制、延时锁定环（DLL）和动态相位调整功能，有助于实现精确的源同步接口时序匹配。此外，该芯片配备先进的时钟管理单元（CMU），包含多个锁相环（PLL），可生成多路低抖动时钟输出，支持频率合成、相位偏移和扩频时钟等功能，适应复杂系统的时钟需求。
　　在可靠性与安全性方面，该器件支持IEEE 1149.1 JTAG边界扫描测试，便于生产测试和故障诊断。它还提供基于AES-256的比特流加密功能，防止设计被非法复制或逆向工程。配合外部EPCS系列配置器件，可实现安全的单芯片或多芯片启动流程。整体而言，EP3SL70F780I3G以其高逻辑密度、低功耗特性和工业级环境适应能力，成为中高端嵌入式系统设计中的理想选择。

EP3SL70F780I3G因其强大的逻辑处理能力和灵活的接口支持，广泛应用于对性能和可靠性要求较高的工业与通信系统中。在无线通信基站中，该芯片常用于实现基带处理单元中的信道编解码、调制解调、波束成形和资源调度等功能，尤其适用于TD-SCDMA、WiMAX等协议栈的硬件加速。在有线通信领域，可用于构建POS/Packet over SONET设备中的线路卡控制器、分组分类引擎或流量整形模块。
　　在工业自动化控制系统中，该FPGA可作为主控协处理器，承担实时运动控制算法、多轴插补计算、高速I/O采集与处理等任务，适用于PLC扩展模块、数控机床和机器人控制器等设备。其确定性响应时间和高可靠性使其能够在严苛环境下稳定运行。
　　测试与测量仪器也是该器件的重要应用场景之一。例如，在逻辑分析仪、示波器或自动测试设备（ATE）中，EP3SL70F780I3G可用于实现高速数据采集前端控制、协议解析、数据压缩与传输调度，充分发挥其并行处理优势。
　　此外，在军事和航空航天领域，该芯片可用于雷达信号预处理、电子战系统中的干扰识别与对抗、图像压缩与加密传输等任务。尽管不带高速收发器限制了其在背板互联方面的直接应用，但通过外部PHY芯片仍可构建完整的通信链路。结合其工业级温度耐受能力，非常适合部署于户外或机载恶劣环境中。

EP3SL50F780I3N
　　EP3SL110F780I3N
　　EP4SGX70F780I3N