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CKC21X103FDGAC7800 发布时间 时间:2025/6/17 0:38:00 查看 阅读:4

CKC21X103FDGAC7800是一种陶瓷电容器,属于多层片式陶瓷电容器(MLCC)系列。这种元器件主要用于高频电路中的耦合、去耦、滤波和旁路等功能。该型号采用了X7R介质材料,具有较高的稳定性和可靠性,能够在较宽的温度范围内保持良好的性能。

参数

容值:10nF
  额定电压:50V
  介质材料:X7R
  封装形式:0603
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  公差:±10%
  频率特性:良好
  ESR:低
  尺寸:1.6mm x 0.8mm

特性

CKC21X103FDGAC7800具备高可靠性和稳定性,特别是在温度变化较大的环境下仍能保持其电容值的稳定。其X7R介质材料使它适用于多种应用场景,并且能够承受较大的温度波动而不显著影响性能。
  此外,由于其小型化设计,非常适合用于空间受限的印刷电路板(PCB)上。该型号还具有较低的等效串联电阻(ESR),从而减少信号损耗并提高整体效率。

应用

该电容器广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及外设等领域。具体来说,它可以用于:
  - 高频信号的耦合与去耦
  - 模拟和数字电路中的电源滤波
  - RF模块中的谐振和匹配网络
  - 开关电源中的噪声抑制
  - 音频放大器中的旁路元件

替代型号

CKC21X103KDGAC7800
  GRM155R60J103KA01D
  KMDA103X7R050AB101

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CKC21X103FDGAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格500 : ¥46.48340卷带(TR)
  • 系列KC-LINK
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容10000 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定1000V(1kV)
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高电压,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳2220(5750 公制)
  • 大小 / 尺寸0.232" 长 x 0.197" 宽(5.90mm x 5.00mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.087"(2.20mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-