时间：2025/8/21 7:22:34
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W25Q20BWZPIG 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片采用 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，具有 2MB 的存储容量，适用于需要非易失性存储的嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备和物联网设备。W25Q20BWZPIG 的设计支持高速数据读取和写入操作，并具备良好的耐用性和数据保持能力。
容量：2MB
电压范围：2.3V 至 3.6V
封装类型：8-Pin WSON
接口类型：SPI
读取速度：80MHz
写入速度：120MHz
擦除时间：50ms（典型值）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q20BWZPIG 是一款高性能的串行闪存芯片，具有 2MB 的存储容量，适用于各种嵌入式和便携式应用。该芯片支持 2.3V 至 3.6V 的宽电压范围，确保在不同电源条件下都能稳定运行。其采用的 SPI 接口提供高达 80MHz 的读取速度和 120MHz 的写入速度，能够满足对数据传输速率有较高要求的应用场景。此外，W25Q20BWZPIG 还具备快速擦除功能，典型擦除时间为 50ms，提升了整体的存储效率。
在封装方面，W25Q20BWZPIG 采用 8-Pin WSON 封装，体积小巧，适合空间受限的设计。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境条件。该芯片还支持多种安全功能，包括软件和硬件写保护、一次可编程（OTP）区域以及唯一 ID 识别功能，增强了数据的安全性和设备的可管理性。
此外，W25Q20BWZPIG 的设计符合 RoHS 环保标准，采用无铅封装，符合现代电子产品对环保的要求。其具备良好的耐用性，支持 10 万次以上的擦写周期，并能保证数据保存 20 年以上，适用于长期数据存储需求。
W25Q20BWZPIG 适用于多种嵌入式系统和便携式设备，包括但不限于物联网设备、智能家电、工业控制系统、消费类电子产品、汽车电子模块以及固件存储应用。其高速 SPI 接口和低功耗设计使其成为需要快速数据存取和长时间稳定运行的理想选择。
W25Q20BV, W25X20CL, AT25SF021
