W25Q16JVSSJM 是 Winbond(华邦)公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为16Mbit(2MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如存储程序代码、配置数据、固件更新等。W25Q16JVSSJM 采用 8 引脚 SOIC 封装,工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C,适用于各种工业和消费类电子产品。
容量:16Mbit(2MB)
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
工作电压:2.3V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装形式:8 引脚 SOIC
最大时钟频率:80MHz
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
写入保护功能:软件和硬件写保护
支持 JEDEC 标准 ID 读取
支持高速连续读取模式
W25Q16JVSSJM 具备多种高性能和可靠性设计,适合各种嵌入式应用场景。首先,其支持多种SPI模式(单线、双线和四线),可以灵活适配不同的主控芯片和系统需求,提高数据传输效率。此外,该芯片内置高效的擦写机制,支持4KB、32KB、64KB 等多种擦除块大小,允许用户根据应用需求选择合适的擦除粒度,减少不必要的数据擦除,延长芯片使用寿命。W25Q16JVSSJM 还具备高速读取能力,最大时钟频率可达80MHz,支持连续读取模式,有助于提高系统启动速度和数据访问效率。在安全性方面,芯片提供软件和硬件写保护功能,防止意外写入或擦除数据,确保关键信息的安全。该芯片还支持JEDEC标准ID读取功能,便于系统识别和兼容性检测。此外,W25Q16JVSSJM 工作电压范围宽(2.3V 至 3.6V),适应性强,适用于不同电源环境下的应用。其工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C)也确保了在恶劣环境条件下的稳定运行。
W25Q16JVSSJM 广泛应用于各类嵌入式系统中,如微控制器(MCU)系统中的外部程序存储器,用于存储启动代码(Bootloader)、固件(Firmware)等关键程序数据。在物联网(IoT)设备中,该芯片可用于存储设备配置、传感器数据和固件更新内容。此外,在工业控制设备、智能仪表、消费类电子产品(如路由器、智能家电)以及汽车电子系统中,W25Q16JVSSJM 也常用于存储非易失性数据,如校准参数、用户设置等。由于其支持高速SPI接口和多种擦写模式,特别适合需要频繁更新数据或高速读取的应用场景。
W25Q16JVSSJG, W25Q16JVXM, W25Q16JVXXG