W25Q128FVEIF TR 是 Winbond Electronics 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其高性能、低功耗的 W25Q 系列。这款芯片的容量为 128 Mbit(即 16 MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议,适用于需要非易失性存储器的应用场景,例如嵌入式系统、工业控制设备、消费类电子产品等。W25Q128FVEIF TR 的封装形式为 8 引脚 SOP(Small Outline Package),工作温度范围为工业级(-40°C 至 +85°C),适合在严苛环境下使用。
容量:128 Mbit
电压范围:2.7V 至 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装类型:SOP-8
接口类型:SPI
最大时钟频率:80 MHz
擦除块大小:4 KB, 32 KB, 64 KB
编程页大小:256 字节
写保护功能:软件和硬件支持
JEDEC 标准:支持
W25Q128FVEIF TR 具有多种高性能特性和灵活性,适合广泛的嵌入式应用需求。首先,它支持高速 SPI 接口,最大时钟频率可达 80 MHz,确保了快速的数据读写能力。此外,芯片支持多种擦除块大小(4 KB、32 KB、64 KB),提供了灵活的存储管理选项,满足不同应用的擦写需求。
该芯片具备低功耗设计,在工作模式和待机模式下均能有效节省能耗,适用于电池供电设备。W25Q128FVEIF TR 还提供硬件和软件写保护功能,防止意外数据修改,增强数据安全性。其内置的错误检测机制和 ECC(Error Correction Code)支持,提高了数据的可靠性。
另外,W25Q128FVEIF TR 符合 JEDEC 标准,具有良好的行业兼容性,并支持多种操作指令,如快速读取、双输出读取、四输出读取等,以提高数据传输效率。同时,该芯片还支持 JEDEC JESD204B 标准下的高速数据流应用。
从封装角度来看,SOP-8 封装形式节省了 PCB 空间,适合在紧凑型电子产品中使用。其工业级工作温度范围(-40°C 至 +85°C)使其能够在严苛的环境条件下稳定运行。
W25Q128FVEIF TR 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中。例如,在工业自动化设备中,它可用于存储固件、配置数据和日志信息;在消费类电子产品中,如智能手表、运动相机、无线耳机等,它可作为主存储器或辅助存储器,存储操作系统、应用程序和用户数据。
该芯片也常用于网络设备,如路由器和交换机,用于存储启动代码和配置文件。在汽车电子系统中,如车载信息娱乐系统(IVI)和高级驾驶辅助系统(ADAS),W25Q128FVEIF TR 提供了可靠的数据存储解决方案。
此外,W25Q128FVEIF TR 还适用于物联网(IoT)设备,包括智能电表、远程传感器节点和智能家居控制器。其低功耗、小封装和高速性能使其成为远程数据采集和传输设备的理想选择。
最后,在测试与测量设备、医疗电子设备以及安防系统中,该芯片也可用于存储关键数据和程序代码,确保系统的稳定性和可靠性。
IS25WP128, MX25R1235, SST26VF016, GD25Q128C