RT6274CHGJ6F是一款由Richtek(立锜科技)设计的高效能同步整流降压型DC-DC转换器。该芯片采用先进的BCDMOS工艺制造,适用于多种电源管理应用,能够提供稳定、高效的电压转换。其主要特点是高集成度、低静态电流和良好的热稳定性,适用于需要高效能和高可靠性的系统设计。
封装形式:DFN-10
引脚数量:10
输入电压范围:4.5V至24V
输出电压范围:0.76V至输入电压
最大输出电流:6A
开关频率:典型值1.2MHz,可调范围300kHz至1.8MHz
反馈参考电压:0.76V(±1%)
工作温度范围:-40°C至125°C
静态电流:典型值20μA
保护功能:过温保护(OTP)、过流保护(OCP)、欠压锁定(UVLO)
RT6274CHGJ6F是一款高集成度的同步整流降压型DC-DC转换器芯片,采用先进的BCDMOS工艺制造,使其在宽输入电压范围内保持良好的稳定性和效率。该芯片支持高达6A的输出电流,适合中高功率的电源转换应用。
该芯片的输入电压范围为4.5V至24V,适用于多种电源输入条件,包括适配器、电池供电系统等。输出电压可以通过外部电阻进行调节,最低可至0.76V,精度为±1%,能够满足不同负载对电压精度的要求。
开关频率可调,典型值为1.2MHz,可以避开敏感频段或优化外部元件尺寸。高开关频率有助于减少外部电感和电容的尺寸,从而实现紧凑的电源设计。同时,芯片内部集成了低导通电阻的上下桥MOSFET,减少了导通损耗,提高了整体效率,典型效率可达90%以上。
RT6274CHGJ6F还具备多种保护功能,包括过温保护(OTP)、过流保护(OCP)和欠压锁定(UVLO),确保在异常工作条件下系统安全可靠。此外,芯片的静态电流非常低,典型值为20μA,有助于延长电池供电设备的续航时间。
封装方面,该芯片采用DFN-10封装,具备良好的热性能,适用于表面贴装技术(SMT),便于自动化生产和散热设计。
RT6274CHGJ6F广泛应用于需要高效降压转换的场合,如便携式电子设备、工业控制系统、通信设备、汽车电子系统等。其高效率和小尺寸特性也使其适用于需要高可靠性和紧凑空间设计的应用场景。
RT6274BHJ6F, RT6274AHJ6F