时间：2025/7/14 18:07:00
阅读：10
C0805N182J050T 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片式电容，具有小体积、高稳定性和优良的频率特性。该型号适用于表面贴装技术（SMT），广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。此电容器采用X7R介质材料，具有良好的温度特性和容量稳定性。
封装：0805
标称容量：18pF
容差：±5% (J)
额定电压：50V
介质材料：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
C0805N182J050T 具有以下显著特性：
1. 小型化设计：使用标准0805封装，适合紧凑型电路设计。
2. 高稳定性：X7R介质确保了在宽温范围内容量变化较小，适合对温度敏感的应用。
3. 低损耗：具备较低的等效串联电阻和耗散因数，减少能量损失。
4. 耐高压能力：50V的工作电压使其能够适应多种电源环境。
5. 容差为±5%，保证了较高的一致性与可靠性。
6. 可靠的表面贴装结构，易于自动化生产和焊接。
C0805N182J050T 适用于各种需要小型、高性能电容器的场景，包括但不限于：
1. 滤波电路：用于去除高频噪声或平滑信号。
2. 耦合与解耦：在电源输入输出端提供稳定的电源去耦。
3. 高频电路：由于其优良的频率响应特性，可应用于射频（RF）模块中。
4. 振荡电路：作为定时元件或反馈网络的一部分。
5. 工业控制设备中的信号调理电路。
6. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑和其他便携式设备。
C0805C182J5GACD,C0805X182J5RACTU,GRM155R60J180JL9
