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GA0805Y273KXABC31G 发布时间 时间:2025/5/23 8:03:14 查看 阅读:12

GA0805Y273KXABC31G是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器(MLCC),主要用于滤波、去耦和信号耦合等应用。该型号属于X7R介质系列,具有出色的温度稳定性和可靠性,适用于工业和消费电子领域。

参数

容量:0.27μF
  额定电压:50V
  封装尺寸:0805
  公差:±10%
  直流偏压特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  ESL:≤0.6nH
  ESR:≤0.05Ω

特性

GA0805Y273KXABC31G采用了先进的多层陶瓷技术制造,能够提供稳定的电容值,并在宽温度范围内保持良好的性能。
  X7R介质使其具备较高的温度稳定性,即使在极端温度条件下,电容值的变化也能控制在较小范围内。
  该元件具有较低的等效串联电阻(ESR)和等效串联电感(ESL),因此非常适合高频应用环境。
  其紧凑的0805封装形式使它易于集成到各种PCB设计中,同时支持自动化贴片工艺,提高了生产效率。

应用

GA0805Y273KXABC31G广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费电子产品中的电源滤波和去耦;
  2. 工业控制系统中的信号调理电路;
  3. 音频设备中的耦合与旁路功能;
  4. 通信设备中的射频前端匹配网络;
  5. LED驱动器和其他需要高可靠性的场景。

替代型号

Kemet C0805X7R1C274K120AA
  Taiyo Yuden TMJ125BJ274K01E
  Murata GRM188R71H273KA01D

GA0805Y273KXABC31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.027 μF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-