时间：2025/6/17 7:42:38
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VJ0805Y681KXBAC 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名厂商生产，广泛应用于电子设备中的电源滤波、信号耦合和去耦等场景。该型号属于 Y5V 介质系列，具有体积小、可靠性高、适合高密度组装的特点。其额定电压和电容值适中，适用于一般消费类电子产品及工业应用。
电容值：0.68μF
额定电压：16V
公差：±20%
直流偏压特性：不详
封装：0805
介质材料：Y5V
工作温度范围：-30℃ to +85℃
耐焊性：符合无铅焊接要求
VJ0805Y681KXBAC 的主要特点是采用 Y5V 介质材料，这种介质能够在较低成本的情况下提供较高的电容密度，但其温度稳定性和直流偏置特性相对较弱。
VJ0805Y681KXBAC 使用 0805 封装，尺寸为 2.0mm x 1.25mm，适合自动贴片机进行大批量生产。
其 ±20% 的电容公差表明它适用于对电容精度要求不高的场合。
此外，该电容器支持无铅焊接工艺，符合 RoHS 标准，适用于环保要求严格的现代电子产品制造流程。
VJ0805Y681KXBAC 适用于多种应用场景，包括但不限于：
1. 消费类电子产品的电源滤波和去耦电路。
2. 工业控制设备中的信号耦合。
3. 音频放大器的旁路电容。
4. LED 照明系统的输入输出滤波。
5. 通用电子线路中的电荷存储与释放功能。
由于其温度特性和直流偏置特性可能较弱，在高频或高稳定性要求的场景下需谨慎使用。
VJ0805Y681KXBA, GRM155R60J681KA01D, KMR21X7R683J168AA
