时间：2025/8/10 9:53:01
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LFE3-17EA-7MG328I 是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的一款高性能、低功耗的非易失性FPGA（现场可编程门阵列）芯片，属于LatticeECP3系列。该芯片采用先进的65纳米工艺制造，内置丰富的逻辑单元、嵌入式存储器和DSP模块，支持多种I/O标准和通信协议，适用于通信、工业控制、视频处理和汽车电子等领域。该器件具有17000个逻辑单元（LE），封装为328引脚的QFP，适用于需要中等规模逻辑密度和高I/O数量的应用。
型号: LFE3-17EA-7MG328I
逻辑单元: 17,000 LE
嵌入式存储器: 2,080 kbits
DSP模块: 48个
最大用户I/O数量: 256个
封装类型: 328引脚 QFP
工作温度: -40°C 至 +85°C（工业级）
电源电压: 1.0V（内核），2.5V/3.3V（I/O）
速度等级: 7级
非易失性存储: 支持配置存储在内部Flash中
LFE3-17EA-7MG328I FPGA具备多种先进的功能和性能优势。首先，其65纳米非易失性工艺技术不仅降低了功耗，还提高了集成度，使得该器件在待机状态下几乎不消耗电流，非常适合对功耗敏感的设计。其次，该FPGA内置了48个高性能DSP模块，能够实现复杂的数字信号处理任务，如滤波、FFT、调制解调等，适用于通信和视频处理应用。
此外，该器件支持多种I/O标准，包括LVCMOS、LVTTL、LVDS、HSTL、SSTL等，兼容多种外部接口，便于与外部设备连接。它还具备高达2,080 kbits的嵌入式存储资源，可用于实现大容量缓存或构建复杂的状态机。
LFE3-17EA-7MG328I 还集成了完整的硬件安全机制，包括加密配置和防篡改功能，可有效保护设计知识产权。该芯片支持多种配置方式，包括串行Flash、并行Flash和微处理器控制，增强了系统的灵活性。
该器件的工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业和车载等恶劣环境。封装形式为328引脚QFP，便于PCB布线并提供良好的散热性能。
LFE3-17EA-7MG328I广泛应用于多个高性能嵌入式系统领域。在通信领域，该芯片可用于实现协议转换、数据加密和高速接口控制，如在无线基站、光纤通信模块和网络交换设备中。在工业控制方面，它可用于构建高精度运动控制、图像采集与处理系统，以及工业自动化中的实时数据处理。
在视频处理应用中，该FPGA凭借其强大的DSP能力和丰富的I/O接口，可实现高清视频流的采集、编码与传输，适用于安防监控、医疗成像和视频会议系统。此外，该芯片还适用于车载电子系统，如车载信息娱乐系统、ADAS传感器接口控制等。
由于其低功耗特性，LFE3-17EA-7MG328I也常用于便携式设备、智能传感器和边缘计算设备中的逻辑控制与接口扩展。
LFE3-35EA-7MG484C, LFE3-70EA-7MG484C, XC3S500E-4FTG256C
