VJ0805Y223KXJAP是一款表面贴装型的片式多层陶瓷电容器(MLCC),由村田制作所(Murata)生产。该型号属于GRM系列,主要用于高频电路中,具有低ESL(等效串联电感)和高Q值的特点,适用于滤波、耦合和去耦等应用场合。
该电容器采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性,在-55°C至+125°C的工作温度范围内,其容量变化不超过±15%。
封装:0805
标称容量:22pF
容量公差:±10%
额定电压:50V
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
介质材料:X7R
尺寸(长×宽×高):2.0mm × 1.25mm × t(典型厚度)
静电容量偏差:K(±10%)
端电极材料:锡铅合金
VJ0805Y223KXJAP具有非常高的频率稳定性,在高频条件下表现出优异的性能。其内部结构设计有效降低了寄生电感,使得它在高频应用中的性能更加优越。
由于采用了X7R介质材料,这款电容器在温度变化时保持了较小的容量漂移,非常适合用于对温度敏感的应用场景。
此外,该产品支持回流焊工艺,适合自动化生产线上的SMT装配,具备优良的焊接可靠性和机械强度。
VJ0805Y223KXJAP广泛应用于各种电子设备中,特别是需要高频性能的场景。例如:
- RF射频模块中的滤波和匹配网络
- 高速数字电路中的电源去耦
- 振荡电路中的谐振元件
- 医疗设备、通信基站、无线模块等高频电路
- 工业控制设备及消费类电子产品中的信号调理电路