GA0603A331FBAAT31G 是一款高性能的表面贴装陶瓷电容器,属于 GA 系列。该型号采用了多层陶瓷技术(MLCC),具备高可靠性和稳定的电气性能。其设计适用于各种消费电子、通信设备以及工业应用中的滤波、耦合和去耦等场景。
这款电容器具有较小的外形尺寸,便于在紧凑型电路板上进行安装,并且支持自动化表面贴装生产工艺,提升了生产效率和可靠性。
容量:33pF
额定电压:50V
公差:±5%
封装:0603英寸
温度特性:C0G (NP0)
直流偏压特性:不显著
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
材料类型:陶瓷介质
外观形式:表面贴装器件 (SMD)
高度(最大):0.9mm
GA0603A331FBAAT31G 具备以下显著特点:
1. 高稳定性的 C0G 温度特性,确保电容值在宽温范围内几乎不变。
2. 小尺寸设计,适合现代电子产品的高密度组装需求。
3. 在高频条件下表现出低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),优化了信号完整性和电源完整性。
4. 良好的耐焊性,可承受回流焊接过程中的高温环境。
5. 符合 RoHS 标准,环保且满足全球法规要求。
6. 支持自动化生产和批量采购,降低了制造成本。
该型号广泛应用于以下领域:
1. 消费电子产品中的射频模块和无线通信系统。
2. 工业控制设备中的电源滤波和信号处理。
3. 音频设备中的耦合和旁路。
4. 计算机主板及外围设备中的噪声抑制。
5. 医疗仪器中的高精度电路设计。
6. 汽车电子系统的滤波和信号调节。
7. 数据通信领域的时钟电路及时序控制。
GA0603A331FBAAT55G
GRM0603C1H330JA01D
KEMTC33C0G1H330J3T
TDK C0G33PF50B0500K