H5PS5182FFP-Y5C 时间：2025/9/2 0:49:37 阅读：7

H5PS5182FFP-Y5C是一款由SK Hynix生产的高性能DRAM芯片，属于高带宽内存（HBM, High Bandwidth Memory）类别。HBM是一种基于3D堆叠技术的新型内存架构，主要用于需要极高内存带宽的应用，如高端显卡、GPU加速器、AI处理器和高性能计算系统。H5PS5182FFP-Y5C的封装形式为FCBGA（倒装球栅阵列），其接口与传统的GDDR5或DDR4内存不同，采用了堆叠式设计，通过硅通孔（TSV, Through-Silicon Via）技术实现多个DRAM芯片的垂直互联，从而显著提高数据传输速率和能效。

参数

制造商：SK Hynix
　　产品类型：DRAM
　　内存类型：High Bandwidth Memory (HBM)
　　封装形式：FCBGA
　　接口类型：专用于HBM接口
　　位宽：1024-bit
　　工作电压：1.2V
　　数据传输速率：最高可达1024GB/s（具体取决于实现）
　　堆叠层数：8层
　　容量：8GB
　　硅通孔技术：支持
　　工作温度范围：商业级（0°C至85°C）
　　应用领域：高性能计算（HPC）、人工智能（AI）、图形处理单元（GPU）、数据中心加速器等

特性

H5PS5182FFP-Y5C具备多项先进特性。首先，该芯片采用了高带宽内存架构，提供极高的数据传输速率，满足需要大量数据吞吐的高性能计算和图形处理需求。其次，通过硅通孔（TSV）技术实现了多个DRAM芯片的垂直堆叠，减少了内存模块的物理尺寸，同时提高了带宽效率。此外，该芯片采用低功耗设计，提高了能效比，适用于对功耗敏感的应用场景。最后，H5PS5182FFP-Y5C的封装形式为FCBGA，确保了与现代高性能处理器的兼容性，并支持复杂的散热管理方案。这些特性使得该芯片在当前的高性能计算和人工智能应用中具有重要地位。

应用

H5PS5182FFP-Y5C主要应用于需要极高内存带宽和低功耗的高端计算设备。例如，该芯片被广泛用于高端图形处理器（GPU）中，以支持复杂的3D渲染和实时图形处理任务。此外，在人工智能和深度学习加速器中，HBM内存的高带宽特性可以显著提升模型训练和推理的速度。在高性能计算领域，H5PS5182FFP-Y5C可用于超级计算机和工作站，支持科学计算、大数据分析和复杂模拟运算。此外，该芯片也适用于需要快速数据处理的网络基础设施设备和高端服务器系统。