时间：2025/7/12 13:20:24
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VJ0805Y182KXBMC 是一款由村田制作所（Murata）生产的片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于GRM系列。该型号具有高可靠性和稳定性，适用于高频和高密度贴装环境下的电路设计。其小型化和高性能的特点使其广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制领域。
容值：18pF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
公差：±10%
温度特性：C0G（NP0）
封装类型：表面贴装
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
VJ0805Y182KXBMC 使用了C0G温度补偿材料，具有极佳的温度稳定性和低损耗特性。其容量几乎不受频率、直流偏置或老化的影响，确保在各种工作条件下的性能一致性。
此外，该电容器支持自动化生产设备的高速贴装，并且符合RoHS标准，满足环保要求。由于其出色的电气特性和机械强度，它能够承受回流焊过程中的热冲击以及长期使用的振动和冲击。
VJ0805Y182KXBMC 主要用于滤波、耦合、旁路、谐振等电路中。具体应用场景包括但不限于：
1. 射频模块中的信号滤波与匹配网络；
2. 音频设备中的高频去耦；
3. 工业自动化设备中的电源噪声抑制；
4. 消费类电子产品中的时钟振荡回路；
5. 无线通信设备中的天线调谐。
VJ0805Y181KXBNCTBR, VJ0805Y183KXBNCTBR
