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GA1206A101FXLBR31G 发布时间 时间:2025/5/12 16:11:51 查看 阅读:7

GA1206A101FXLBR31G 是一款高性能的功率MOSFET芯片,主要用于开关电源、电机驱动和负载开关等应用领域。该芯片采用先进的制造工艺,具有低导通电阻和高开关速度的特点,能够有效降低功耗并提升系统效率。

参数

型号:GA1206A101FXLBR31G
  类型:N沟道增强型MOSFET
  封装形式:TO-252 (DPAK)
  最大漏源电压(Vds):60V
  最大栅源电压(Vgs):±20V
  连续漏极电流(Id):14A
  导通电阻(Rds(on)):8.5mΩ(典型值,在Vgs=10V时)
  总功耗(Ptot):17W
  工作温度范围:-55°C 至 +175°C

特性

GA1206A101FXLBR31G 具有以下关键特性:
  1. 极低的导通电阻Rds(on),能够在高电流应用中显著降低功耗。
  2. 高速开关性能,支持高频应用,适合现代高效的开关电源设计。
  3. 较宽的工作温度范围,适应各种严苛环境下的使用需求。
  4. 提供优异的热稳定性,确保长时间运行的可靠性。
  5. 小型化的封装形式,节省PCB空间,便于紧凑型设计。
  6. 内置静电防护(ESD Protection),提高了产品的抗干扰能力。

应用

该芯片广泛应用于以下场景:
  1. 开关模式电源(SMPS)中的同步整流器。
  2. DC/DC转换器中的开关器件。
  3. 各类电机驱动电路。
  4. 汽车电子系统的负载开关。
  5. 工业自动化设备中的功率控制模块。
  6. 电池管理系统(BMS)中的保护电路。
  7. LED驱动电源以及其他需要高效功率管理的场合。

替代型号

IRFZ44N, FDP159N60L, STP14NF06L

GA1206A101FXLBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容100 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定630V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-