时间：2025/6/4 14:04:51
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GCM0335C1H820FA16D 是一款由村田制作所（Murata）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），属于 C0G 介质材料系列。该型号采用超低ESL设计，具有出色的频率稳定性和温度特性，适用于高频电路中的耦合、旁路和滤波等应用。
此电容器的封装尺寸为 335 mil（约 8.45 mm x 5.72 mm），适合表面贴装技术（SMT），并且符合 RoHS 标准，确保环保与安全使用。
容量：82pF
额定电压：50V
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
介质材料：C0G (NP0)
封装类型：表面贴装 (SMD)
尺寸：335 mil (8.45 mm x 5.72 mm)
电气特性：X7R, 温度系数 ±30ppm/°C
GCM0335C1H820FA16D 的主要特点是采用了 C0G 介质材料，这种材料提供了极其稳定的电容值，在宽广的温度范围内 (-55°C 到 +125°C) 和各种工作条件下均能保持高度稳定性。
此外，其超低 ESL 设计使得该电容器非常适合在高频环境下的应用，例如射频模块、通信设备和高速数据传输系统。
由于其小尺寸和高可靠性，这款 MLCC 在需要高密度布板的空间受限设计中表现出色，同时支持自动化的 SMT 生产工艺，从而提高了装配效率并降低了制造成本。
GCM0335C1H820FA16D 还具备优异的抗机械应力性能，能够在振动或冲击环境中长期可靠运行。
该型号广泛应用于以下领域：
1. 射频（RF）和微波电路中的信号耦合与去耦。
2. 振荡器和滤波器电路中的谐振元件。
3. 高速数字电路中的电源去耦电容。
4. 工业自动化设备、医疗电子和汽车电子中的精密电容需求。
5. 通信基站、卫星接收设备以及其他高性能电子系统的高频组件。
GCM0335C1H820FA16D 的卓越性能使其成为这些应用场景的理想选择。
GCM1885C1H820J16D
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