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VJ0805D8R2DXBAC 发布时间 时间:2025/5/28 18:00:10 查看 阅读:8

VJ0805D8R2DXBAC 是一种片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于村田制作所生产的GRM系列。该型号的电容器具有高可靠性和稳定性,适用于各种消费电子、工业设备和通信系统中的去耦、滤波和平滑电路。
  该型号采用X7R介质材料,具有良好的温度稳定性和容量变化特性,在-55°C至+125°C的工作温度范围内,其容量变化不会超过±15%。

参数

封装:0805
  额定电压:6.3V
  标称容量:82pF
  容差:±5%
  工作温度范围:-55°C ~ +125°C
  介质材料:X7R
  尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.25mm

特性

VJ0805D8R2DXBAC 的主要特点是其小型化设计与高可靠性。
  1. 使用X7R介质材料,使其在较宽的温度范围内表现出稳定的电容量。
  2. 高精度的±5%容差确保了在批量生产中的一致性。
  3. 封装为0805,适合用于自动贴片工艺,满足现代电子产品对小型化和高效装配的需求。
  4. 良好的高频特性和低ESL(等效串联电感),适用于高频信号处理和电源管理应用。
  5. 符合RoHS标准,环保无铅焊接。

应用

这种电容器广泛应用于多种场景:
  1. 消费类电子产品中的电源滤波和平滑电路。
  2. 工业控制设备中的信号调理和噪声抑制。
  3. 通信设备中的射频电路和滤波器组件。
  4. 计算机主板和其他数字电路中的去耦电容。
  5. 医疗设备和汽车电子中的精密电路应用。

替代型号

VJ0805P8R2CXBA, GRM188R60J8R2L

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VJ0805D8R2DXBAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容8.2 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-