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VJ0805D471JXBAJ 发布时间 时间:2025/7/10 11:11:11 查看 阅读:16

VJ0805D471JXBAJ 是由村田制作所(Murata)生产的一款多层陶瓷芯片电容器(MLCC),属于 GRM 系列。该型号采用了 X7R 温度特性材料,具有良好的温度稳定性和高可靠性,适合应用于各种消费电子、通信设备和工业控制领域。其小型化设计使得它在高密度电路板布局中表现出色。

参数

封装:0805
  标称容量:47pF
  额定电压:50V
  公差:±5%
  温度特性:X7R (-55°C to +125°C)
  直流偏压特性:有
  工作温度范围:-55°C to +125°C
  尺寸:2.0mm x 1.25mm
  重量:约0.3mg

特性

VJ0805D471JXBAJ 具备以下显著特点:
  1. 使用 X7R 材料制造,确保了在宽温度范围内具有稳定的电容值变化率,变化幅度不超过 ±15%。
  2. 小型化的 0805 封装形式使其非常适合空间受限的设计场景,同时保持了较高的机械强度。
  3. 额定电压为 50V,能够满足大多数低压应用的需求,例如滤波、耦合和去耦等功能。
  4. ±5% 的高精度公差有助于提高电路性能的一致性,减少因元件偏差导致的系统不稳定。
  5. 支持表面贴装工艺(SMD/SMT),便于大规模自动化生产,提升了制造效率和良品率。
  6. 其出色的高频特性使其特别适合于射频和无线通信领域中的信号处理环节。

应用

VJ0805D471JXBAJ 常见的应用领域包括:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑、笔记本电脑和其他便携式设备中的电源滤波和信号耦合。
  2. 通信设备,例如基站、路由器和交换机等,用于射频前端匹配网络及信号链路优化。
  3. 工业控制和自动化系统,提供稳定的去耦和噪声抑制功能以保护敏感电路免受干扰。
  4. 医疗仪器和汽车电子中的高频电路设计,保证系统的可靠运行。

替代型号

VJ0805D471KXBAJ
  VJ0805P471KXBAJ
  GRM188R61C470J88
  C0805C470J5GACD

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VJ0805D471JXBAJ参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容470 pF
  • 容差±5%
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-