时间：2025/5/28 11:28:17
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VJ0805D390MXCAP 是一种贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），采用VJ系列标准设计，适用于高频电路和电源滤波场景。该型号属于X7R介质类型，具有良好的温度稳定性和容量变化特性，能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能表现。
该电容器主要应用于消费电子、通信设备、计算机及其外设等领域的电源去耦、信号耦合和滤波功能中。
型号：VJ0805D390MXCAP
尺寸：0805 (公制 2.0x1.25mm)
标称容量：39pF
电压额定值：50V
介质材料：X7R
容差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：表面贴装 (SMD)
ESR（等效串联电阻）：低
DF（耗散因数）：低
VJ0805D390MXCAP 使用X7R介质材料，这种材料的特点是能够在宽温度范围内（-55℃ 至 +125℃）提供相对稳定的电容值，且容量随施加直流电压的变化较小。
其0805封装适合于自动化的表面贴装生产工艺，能够满足现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。
由于其低ESR和低DF特性，该电容器非常适合用于高频电路中的噪声抑制和电源滤波，同时也能有效减少信号失真。
VJ系列产品的制造工艺确保了较高的可靠性和一致性，适合大批量生产应用。
VJ0805D390MXCAP 主要应用于高频电路中的滤波、去耦和信号耦合。具体应用场景包括：
- 消费类电子产品（如智能手机、平板电脑等）中的电源管理模块。
- 工业控制设备中的信号处理电路。
- 通信设备中的射频前端电路。
- 计算机主板及外围设备中的电源去耦。
- 各种需要小型化和高性能电容器的应用领域。
VJ0805P390MXCAP
C0805C390J5GAC
KY0805X390M5X3
GR0805C390J50AD
