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VJ0805D390MXCAP 发布时间 时间:2025/5/28 11:28:17 查看 阅读:13

VJ0805D390MXCAP 是一种贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),采用VJ系列标准设计,适用于高频电路和电源滤波场景。该型号属于X7R介质类型,具有良好的温度稳定性和容量变化特性,能够在较宽的温度范围内保持稳定的性能表现。
  该电容器主要应用于消费电子、通信设备、计算机及其外设等领域的电源去耦、信号耦合和滤波功能中。

参数

型号:VJ0805D390MXCAP
  尺寸:0805 (公制 2.0x1.25mm)
  标称容量:39pF
  电压额定值:50V
  介质材料:X7R
  容差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  ESR(等效串联电阻):低
  DF(耗散因数):低

特性

VJ0805D390MXCAP 使用X7R介质材料,这种材料的特点是能够在宽温度范围内(-55℃ 至 +125℃)提供相对稳定的电容值,且容量随施加直流电压的变化较小。
  其0805封装适合于自动化的表面贴装生产工艺,能够满足现代电子产品对小型化和高密度组装的需求。
  由于其低ESR和低DF特性,该电容器非常适合用于高频电路中的噪声抑制和电源滤波,同时也能有效减少信号失真。
  VJ系列产品的制造工艺确保了较高的可靠性和一致性,适合大批量生产应用。

应用

VJ0805D390MXCAP 主要应用于高频电路中的滤波、去耦和信号耦合。具体应用场景包括:
  - 消费类电子产品(如智能手机、平板电脑等)中的电源管理模块。
  - 工业控制设备中的信号处理电路。
  - 通信设备中的射频前端电路。
  - 计算机主板及外围设备中的电源去耦。
  - 各种需要小型化和高性能电容器的应用领域。

替代型号

VJ0805P390MXCAP
  C0805C390J5GAC
  KY0805X390M5X3
  GR0805C390J50AD

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VJ0805D390MXCAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容39 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-