时间：2025/6/19 11:30:22
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VJ0805D331JLPAT 是一种表面贴装型片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，由知名制造商提供。它采用X7R介质材料，具有高稳定性和可靠性，广泛应用于消费电子、通信设备和工业控制等领域。该型号设计用于在有限空间内提供稳定的电容值，并具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，能够有效过滤高频噪声并支持电源去耦。
封装：0805
额定电压：50V
电容值：3.3nF
公差：±10%
温度特性：X7R
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：2.0mm x 1.25mm
DC偏置特性：中等偏移
介电常数：高
符合标准：RoHS合规
VJ0805D331JLPAT 使用X7R介质，使其在温度变化范围内具备优良的电容稳定性。这种介质类型允许电容器在宽温度范围内保持较小的电容漂移，适合需要稳定性能的应用场景。
此外，其小型化封装（0805）非常适合现代紧凑型电路设计，同时满足高性能需求。该器件还具有较低的ESR和ESL，可有效减少信号失真并提高电源系统的整体效率。
由于其出色的可靠性和环境适应能力，VJ0805D331JLPAT适用于各种严苛的工作条件，例如高温或频繁开关操作。
该电容器主要应用于高频滤波、电源去耦、信号耦合以及旁路等场合。在无线通信模块中，它可用作匹配网络中的元件以优化传输性能；在音频电路中，它可用于消除高频噪声从而提升音质表现；在微处理器和数字电路中，则作为去耦电容确保供电电压的稳定性。
同时，VJ0805D331JLPAT也常见于汽车电子系统、医疗设备和家用电器等产品的电路板上。
VJ0805D331KXACT1GA
VJ0805P331KXATC
GRM188R71H330JA01D
