电容：13000pF
　　容差：±10%
　　额定电压：50V DC
　　温度特性：X7R
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装/尺寸：1210（3225公制）
　　电介质类型：Class II, X7R
　　直流耐压：50V
　　交流耐压：约17V RMS
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 C·V ≥ 100MΩ·μF（取较大值）
　　等效串联电阻（ESR）：典型值低于100mΩ（频率相关）
　　使用寿命：在额定电压和最高工作温度下可稳定运行至少1000小时
　　老化率：≤2.5%每十年（典型值，基于X7R材料特性）

EYP1BF133L作为一款高性能多层陶瓷电容器，具有多项关键特性以满足现代电子系统对稳定性、小型化和高可靠性日益增长的需求。
　　首先，其采用X7R类II电介质材料，能够在-55°C至+125°C的极端温度范围内保持电容值的变化在±15%以内，这使得它非常适合用于存在剧烈温度波动的应用场景，例如汽车引擎舱内的控制模块或户外通信基站设备。与Y5V等其他类II介质相比，X7R提供了更稳定的电容表现，尤其是在低温环境下不会出现显著的容量下降问题。
　　其次，该电容器具备优异的机械强度和抗热冲击能力。其内部结构经过优化设计，采用交错式内电极布局，有效减少了因温度循环或焊接过程中产生的应力而导致的微裂纹风险，从而提升了长期使用的可靠性。这对于采用回流焊工艺的大规模贴片生产尤为重要。
　　再者，EYP1BF133L拥有较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），使其在高频去耦应用中表现出色。在数字IC的电源引脚附近使用时，能够快速响应瞬态电流需求，抑制电压波动，提升系统的电磁兼容性（EMC）表现。
　　此外，该器件符合AEC-Q200汽车级认证要求（若标注为车规级版本），适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块及车身控制系统等严苛环境下的应用。其无磁性特性也使其可用于精密测量仪器中，避免干扰敏感信号路径。
　　最后，松下在制造过程中实施严格的品质控制流程，确保每一批次产品的电气参数一致性高，批次间差异小，有利于大规模自动化贴装和后续测试环节的稳定性。

EYP1BF133L因其稳定的电气性能和宽泛的工作温度范围，被广泛应用于多个高科技和工业领域。
　　在电源管理系统中，该电容器常用于DC-DC转换器的输入输出滤波环节，用于平滑电压纹波并减少开关噪声对后级电路的影响。其低ESR特性有助于提高电源效率，并降低自身发热，延长整体系统寿命。
　　在通信设备中，如基站射频模块、光模块和路由器主板上，EYP1BF133L可用于信号耦合与去耦，特别是在中频段工作的模拟前端电路中，能够有效隔离直流偏置同时传递交流信号，保障信号完整性。
　　在汽车电子方面，随着电动汽车和智能驾驶技术的发展，对高可靠性被动元件的需求激增。EYP1BF133L可用于车载充电机（OBC）、电池管理系统（BMS）中的电压采样电路，以及仪表盘显示驱动电源的退耦网络，确保在振动、高温和湿度交替的复杂环境中稳定运行。
　　工业控制领域也是其重要应用方向之一，包括PLC控制器、伺服驱动器和工业HMI设备。在这些系统中，它参与构建抗干扰能力强的电源轨，防止电机启停引起的电压突变影响逻辑电路正常工作。
　　此外，在消费类电子产品如高端智能手机、平板电脑和游戏主机中，尽管空间极为紧凑，但EYP1BF133L凭借其1210尺寸提供的较高电压裕量和容量稳定性，仍被用于关键电源节点的去耦设计，尤其是在处理器供电网络（PDN）中扮演重要角色。
　　值得一提的是，该器件还可用于医疗电子设备中，如便携式监护仪和超声成像系统，因其符合RoHS标准且具备良好的长期稳定性，能够满足医疗行业对安全性和可靠性的严格要求。

GRM32ER71H133KA12L
　　C3225X7R1H133K250AC
　　CL31A133KAHNNNE
　　TC3225X7R50BA133
　　KRM32ER71H133KA01L