TMCHB1V155MTRF 是由 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),适用于高频率和高温环境下的应用。这款电容器采用小型表面贴装封装,具备良好的电气性能和可靠性。其主要设计用于各种电子设备,如通信设备、计算机、工业控制系统和消费电子产品。
容值:1.5μF
容差:±20%
额定电压:50V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
封装/尺寸:1206(3216 公制)
介质材料:X7R
温度系数:±15%
绝缘电阻:10,000 MΩ
额定电流:无额定电流参数
损耗角正切(tanδ):典型值 0.025
ESR(等效串联电阻):典型值 20 mΩ
TMCHB1V155MTRF 具备多项优良特性,使其适用于多种高性能电子应用。首先,该电容器的 X7R 介质材料在宽温度范围内提供稳定的电容值,确保其在不同环境下仍能可靠运行。此外,其表面贴装封装设计适用于自动化装配工艺,提高生产效率并减少制造成本。
此电容器具有较低的等效串联电阻(ESR),有助于降低高频噪声和提高电源稳定性,非常适合用于去耦和滤波电路。此外,其较高的绝缘电阻和较低的漏电流特性使其在高精度模拟电路和低功耗系统中表现出色。
TMCHB1V155MTRF 还具备出色的抗热冲击和机械冲击能力,确保在严苛环境下的长期稳定性。其无磁性设计也适用于高频 RF 电路和敏感信号处理应用,减少不必要的电磁干扰(EMI)影响。
综合来看,TMCHB1V155MTRF 是一款性能稳定、可靠性高、适应性强的多层陶瓷电容器,广泛适用于现代电子设备的设计和制造。
TMCHB1V155MTRF 多层陶瓷电容器广泛应用于多个领域。在通信设备中,它用于电源去耦、信号滤波以及 RF 电路中的稳定电容支持,以确保高频信号的完整性。在计算机和服务器系统中,该电容器用于主板、电源模块和高速数据接口的滤波和去耦,提高系统的稳定性和运行效率。
工业自动化和控制系统中,TMCHB1V155MTRF 被用于传感器信号调理、PLC 电源管理以及电机控制电路中的滤波与稳定作用。在消费电子产品方面,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中,该电容器用于电源管理单元和 RF 收发模块,以提升设备的能效和信号质量。
此外,该电容器也适用于汽车电子系统,包括车载娱乐系统、ADAS(高级驾驶辅助系统)和车载网络通信模块,确保在高温和振动环境下仍能保持良好的电气性能。
GRM319R71H155KA01L, C2012X7R1H155K125AB, CL21B155KBBNNNE