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VJ0805D330FXXAC 发布时间 时间:2025/6/4 1:57:56 查看 阅读:4

VJ0805D330FXXAC 是一种贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 Vishay 公司的 VJ 系列。该型号采用 X7R 介质材料,具有良好的温度稳定性和高容值密度,适用于多种高频和低频电路应用。其小尺寸设计非常适合现代电子设备对空间节省的需求。
  该电容器的主要用途包括去耦、滤波、旁路以及信号调节等场景。X7R 材料使得它在 -55°C 至 +125°C 的宽温度范围内表现出稳定的电容特性。

参数

电容值:33pF
  额定电压:50V
  封装形式:0805
  介质材料:X7R
  公差:±5%
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  外形尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

VJ0805D330FXXAC 使用 X7R 介质,具备较高的温度稳定性,在指定的工作温度范围内,其容量变化不超过 ±15%。这种特性使其非常适用于需要稳定性能的电路中。
  此外,该电容器具有较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL),有助于提高高频下的性能表现。
  其 0805 封装尺寸小巧,适合用于便携式设备和高密度印刷电路板 (PCB) 设计。同时,由于其表面贴装技术 (SMT) 的特点,可以实现自动化装配,提升生产效率。
  Vishay 提供了严格的品质控制流程以确保器件的可靠性,因此该系列电容器在工业级和消费级应用中均表现出色。

应用

VJ0805D330FXXAC 广泛应用于各类电子设备中,包括但不限于:
  1. 消费类电子产品,如智能手机、平板电脑和笔记本电脑中的电源管理模块;
  2. 工业设备中的滤波电路和信号调理电路;
  3. 通信设备中的射频前端和匹配网络;
  4. 医疗设备中的精密测量电路;
  5. 汽车电子中的控制单元和传感器接口电路。
  其紧凑的封装和出色的电气性能使它成为高频电路设计的理想选择。

替代型号

VJ0805X330FXXAC
  Kemet C0805C330G5RACA
  Taiyo Yuden TMK33A105KTQ

VJ0805D330FXXAC参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容33 pF
  • 容差±1%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-