时间：2025/8/12 7:05:42
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B39362X7251D100 是由TDK生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于SMD（表面贴装）类型。这款电容器以其小型化、高稳定性和优良的频率响应特性而广泛应用于现代电子设备中。MLCC在电源滤波、信号耦合和去耦等电路设计中发挥着关键作用。
电容值：10pF
容差：±0.5pF
额定电压：50V
介质材料：C0G/NP0
封装尺寸：0805（2012公制）
温度系数：0±30ppm/°C
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
绝缘电阻：10000MΩ min
最大工作电压：50V
损耗角正切（tanδ）：≤0.15%
B39362X7251D100 采用C0G/NP0介质材料，具有极高的温度稳定性，电容值随温度的变化极小，适合高精度应用。其容差仅为±0.5pF，确保了在高频和高精度电路中的稳定性。该电容器的SMD封装形式有助于减少寄生电感，从而提升高频性能。此外，其宽工作温度范围使其能够在极端环境条件下保持稳定运行。
这款电容器还具有优异的长期稳定性和可靠性，适用于需要长期稳定工作的电子设备。由于其介质材料具有极低的电压依赖性，因此在不同电压条件下电容值变化极小，这使得它非常适合用于高精度滤波和振荡电路中。此外，该电容器具备优良的焊接性能，能够满足现代表面贴装工艺的需求。
B39362X7251D100 适用于多种高精度和高频电路设计，如射频（RF）滤波器、振荡器、放大器、ADC/DAC电路以及精密模拟电路。此外，它还广泛应用于通信设备、测试测量仪器、工业控制系统和汽车电子系统等对电容器稳定性要求较高的场合。由于其优异的温度稳定性和低电压依赖性，特别适合用于需要高精度和高稳定性的应用场景。
VJ0805Y100JXACW1BC, C0805C100J5GAC7800
