B39362X7251D100 是由TDK生产的一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于SMD(表面贴装)类型。这款电容器以其小型化、高稳定性和优良的频率响应特性而广泛应用于现代电子设备中。MLCC在电源滤波、信号耦合和去耦等电路设计中发挥着关键作用。
电容值:10pF
容差:±0.5pF
额定电压:50V
介质材料:C0G/NP0
封装尺寸:0805(2012公制)
温度系数:0±30ppm/°C
工作温度范围:-55°C ~ +125°C
绝缘电阻:10000MΩ min
最大工作电压:50V
损耗角正切(tanδ):≤0.15%
B39362X7251D100 采用C0G/NP0介质材料,具有极高的温度稳定性,电容值随温度的变化极小,适合高精度应用。其容差仅为±0.5pF,确保了在高频和高精度电路中的稳定性。该电容器的SMD封装形式有助于减少寄生电感,从而提升高频性能。此外,其宽工作温度范围使其能够在极端环境条件下保持稳定运行。
这款电容器还具有优异的长期稳定性和可靠性,适用于需要长期稳定工作的电子设备。由于其介质材料具有极低的电压依赖性,因此在不同电压条件下电容值变化极小,这使得它非常适合用于高精度滤波和振荡电路中。此外,该电容器具备优良的焊接性能,能够满足现代表面贴装工艺的需求。
B39362X7251D100 适用于多种高精度和高频电路设计,如射频(RF)滤波器、振荡器、放大器、ADC/DAC电路以及精密模拟电路。此外,它还广泛应用于通信设备、测试测量仪器、工业控制系统和汽车电子系统等对电容器稳定性要求较高的场合。由于其优异的温度稳定性和低电压依赖性,特别适合用于需要高精度和高稳定性的应用场景。
VJ0805Y100JXACW1BC, C0805C100J5GAC7800