电容值：470μF
　　额定电压：2.5V
　　电容容差：±20%
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　温度特性：X7R（ΔC/C ≤ ±15%）
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　高度：1.6mm
　　直流偏压特性：典型值在额定电压下电容下降约30%-50%
　　绝缘电阻：≥1000MΩ或时间常数≥100s（取较大者）
　　耐电压：1.5倍额定电压，1分钟内无击穿或闪络
　　等效串联电阻（ESR）：典型值在100kHz下约为10mΩ~30mΩ（具体取决于测量条件）
　　等效串联电感（ESL）：典型值约为0.5nH~1nH
　　老化率：≤2.5%/decade（对于X7R材质）

LGR2D471MELB30作为一款高性能多层陶瓷电容器，具备出色的电气稳定性和机械可靠性。其采用X7R型陶瓷介质，能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值的相对稳定，电容变化不超过±15%，适合在环境温度波动较大的应用中使用。该器件的高电容密度设计使其在1210小型封装内实现了470μF的大容量输出，极大提升了PCB的空间利用率，特别适用于高密度贴装的现代电子设备。
　　该电容器具有极低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），这使其在高频去耦和电源噪声滤波方面表现出色。在开关电源、DC-DC转换器和FPGA供电电路中，能够有效抑制电压纹波，提升电源完整性。同时，低ESR有助于减少电容器自身发热，提高系统整体能效和长期运行的可靠性。
　　松下LGR系列采用先进的叠层制造工艺和严格的品质控制流程，确保每颗电容器都具备良好的耐湿性、抗热冲击能力和焊接可靠性。产品经过高温高湿偏压测试（如85°C/85%RH，1000小时）验证，确保在恶劣环境下仍能稳定工作。此外，其端电极采用镍阻挡层和锡覆盖结构（Ni/Sn电极），增强了抗硫化能力，适用于工业和汽车级应用环境。
　　该器件支持回流焊工艺，兼容JEDEC标准的无铅焊接曲线，峰值温度可达260°C，适合自动化SMT生产线。其电容值在直流偏压作用下会有一定程度的下降，这是X7R介质的固有特性，设计时需考虑实际工作电压下的有效电容。总体而言，LGR2D471MELB30是一款兼顾性能、尺寸与可靠性的高端MLCC，适用于对电源质量要求较高的精密电子系统。

LGR2D471MELB30广泛应用于各类需要高效电源去耦和稳定电压供应的电子设备中。在移动通信设备中，如智能手机和平板电脑，它常用于处理器、射频模块和电源管理单元的旁路电容，以滤除高频噪声并稳定供电电压。在计算机系统中，包括笔记本电脑和服务器主板，该电容器被部署在CPU、GPU和内存模块的电源输入端，作为去耦电容以应对瞬态电流变化，保障系统稳定运行。
　　在消费类电子产品如数字电视、机顶盒和音频设备中，LGR2D471MELB30用于DC-DC转换器的输入和输出滤波，有效降低电源纹波，提升音视频信号质量。此外，在工业控制设备和嵌入式系统中，由于其宽温特性和高可靠性，该器件适用于PLC控制器、传感器模块和工控电源模块中，确保在复杂电磁环境和温度变化条件下仍能可靠工作。
　　在汽车电子领域，尽管该型号未明确标注为AEC-Q200认证，但其高耐温性能和抗振动设计使其可应用于车身控制模块、车载信息娱乐系统和ADAS辅助系统的非关键电源电路中。同时，因其小型化特性，也适用于无人机、可穿戴设备和物联网终端等对空间高度敏感的应用场景。总之，凡是对电源稳定性、尺寸紧凑性和长期可靠性有较高要求的场合，LGR2D471MELB30均是一个理想的选择。

GRM32ER7E25V476ME12L
　　CL31A476MPHNNNE
　　C3225X7R1E476M20T