时间：2025/7/12 20:13:18
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VJ0805A330KXBCW1BC是一款贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），属于村田制作所的GRM系列。该电容器采用X7R介质材料，具有较高的稳定性和可靠性，适合用于各种高频和低频电路中。其小型化设计使其非常适合应用于对空间要求较高的现代电子设备中，例如智能手机、平板电脑和其他便携式电子产品。
容值：33pF
额定电压：50V
尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
介质材料：X7R
精度：±5%
封装类型：表面贴装（SMD）
VJ0805A330KXBCW1BC电容器具有优良的温度稳定性，在-55℃到+125℃的工作温度范围内，其电容量的变化不超过±15%。此外，由于采用了X7R介质，它在直流偏置下的电容量变化较小，确保了更稳定的性能表现。
该型号还具备较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提高了高频下的性能表现。同时，其表面贴装设计便于自动化生产和焊接，显著提升了制造效率。
VJ0805A330KXBCW1BC符合RoHS标准，并且通过了IEC 60384-8和EIA-456标准认证，保证了产品的环保特性和高品质。
该电容器广泛应用于滤波、耦合、旁路以及振荡电路等场景。具体包括：
1. 在电源模块中作为去耦电容，减少电压波动和噪声干扰。
2. 在射频前端电路中用于信号滤波和匹配网络。
3. 在音频放大器中作为耦合电容，隔离直流分量。
4. 在时钟电路中提供精确的频率稳定。
5. 在便携式消费类电子产品中，如手机、蓝牙耳机等，满足高密度组装需求。
VJ0805B330KXBCW1BC
GRM188R60J330KA01D
CC0805JRNPO9330K
