XC2VP70FF1704-6I 是 Xilinx 公司 Virtex-II Pro 系列中的一款高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片。该芯片集成了高性能逻辑资源、嵌入式 PowerPC 处理器、高速串行收发器(RocketIO)、丰富的存储资源以及多种 I/O 接口,适用于复杂的数据处理、通信和控制应用。该型号属于工业级(I 级)温度范围器件,适用于工作环境较为严苛的工业和嵌入式系统。
封装类型:FF(Flip-Chip Fine-Pitch Ball Grid Array)
引脚数:1704
系列:Virtex-II Pro
内部逻辑单元数量:约70,000逻辑单元(LC)
嵌入式处理器:2个 PowerPC 405 处理器
时钟管理:支持数字时钟管理器(DCM)
最大 I/O 数量:约848个用户可配置 I/O
最大工作频率:667MHz(系统频率)
SRAM 存储容量:约4.5 Mb
收发器速率:支持高达3.125 Gbps 的 RocketIO 高速串行收发器
温度等级:-40°C 至 +100°C(工业级)
电源电压:2.5V 核心电压,I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V 多种标准
制造工艺:0.13 微米 CMOS 工艺
XC2VP70FF1704-6I 的核心优势在于其强大的集成能力和高性能特性。该芯片内置两个 PowerPC 405 嵌入式处理器,具备完整的 RISC 架构,适用于嵌入式系统设计。其 RocketIO 高速串行收发器支持多种通信协议,如PCI Express、XAUI、Serial RapidIO等,使得该芯片在高速通信领域具有广泛的应用潜力。此外,芯片内建的数字时钟管理器(DCM)模块可实现精确的时钟调整和相位控制,提升系统稳定性。
Virtex-II Pro 架构提供了大量的可配置逻辑块(CLB)和分布式存储器资源,支持复杂的逻辑设计和算法实现。同时,该芯片支持多种 I/O 标准,包括LVDS、SSTL、HSTL等,兼容性强,能够灵活连接不同类型的外围设备。XC2VP70FF1704-6I 还具备低功耗优化设计,支持多种电源管理模式,适用于对功耗敏感的应用场景。
此外,该芯片支持边界扫描测试(JTAG)以及在线可重配置功能(Partial Reconfiguration),提高了系统调试和维护的便利性。
XC2VP70FF1704-6I 广泛应用于高性能嵌入式系统、工业自动化、通信基础设施、航空航天、视频处理、网络交换设备以及测试测量仪器等领域。例如,该芯片可作为核心控制器用于工业控制设备,实现复杂的算法运算和实时控制;也可用于通信设备中的协议转换和数据处理模块。由于其高速串行通信能力,常被用于构建基于PCIe、RapidIO、千兆以太网等接口的数据传输平台。
Xilinx Virtex-4 FX 系列中的 XC4VFX60 或 Altera(Intel)Stratix II 系列 EP2S60F1020C3N