封装类型：FF（Flip-Chip Fine-Pitch Ball Grid Array）
　　引脚数：1704
　　系列：Virtex-II Pro
　　内部逻辑单元数量：约70,000逻辑单元（LC）
　　嵌入式处理器：2个 PowerPC 405 处理器
　　时钟管理：支持数字时钟管理器（DCM）
　　最大 I/O 数量：约848个用户可配置 I/O
　　最大工作频率：667MHz（系统频率）
　　SRAM 存储容量：约4.5 Mb
　　收发器速率：支持高达3.125 Gbps 的 RocketIO 高速串行收发器
　　温度等级：-40°C 至 +100°C（工业级）
　　电源电压：2.5V 核心电压，I/O 电压支持 1.2V 至 3.3V 多种标准
　　制造工艺：0.13 微米 CMOS 工艺

XC2VP70FF1704-6I 的核心优势在于其强大的集成能力和高性能特性。该芯片内置两个 PowerPC 405 嵌入式处理器，具备完整的 RISC 架构，适用于嵌入式系统设计。其 RocketIO 高速串行收发器支持多种通信协议，如PCI Express、XAUI、Serial RapidIO等，使得该芯片在高速通信领域具有广泛的应用潜力。此外，芯片内建的数字时钟管理器（DCM）模块可实现精确的时钟调整和相位控制，提升系统稳定性。
　　Virtex-II Pro 架构提供了大量的可配置逻辑块（CLB）和分布式存储器资源，支持复杂的逻辑设计和算法实现。同时，该芯片支持多种 I/O 标准，包括LVDS、SSTL、HSTL等，兼容性强，能够灵活连接不同类型的外围设备。XC2VP70FF1704-6I 还具备低功耗优化设计，支持多种电源管理模式，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　此外，该芯片支持边界扫描测试（JTAG）以及在线可重配置功能（Partial Reconfiguration），提高了系统调试和维护的便利性。

XC2VP70FF1704-6I 广泛应用于高性能嵌入式系统、工业自动化、通信基础设施、航空航天、视频处理、网络交换设备以及测试测量仪器等领域。例如，该芯片可作为核心控制器用于工业控制设备，实现复杂的算法运算和实时控制；也可用于通信设备中的协议转换和数据处理模块。由于其高速串行通信能力，常被用于构建基于PCIe、RapidIO、千兆以太网等接口的数据传输平台。

Xilinx Virtex-4 FX 系列中的 XC4VFX60 或 Altera（Intel）Stratix II 系列 EP2S60F1020C3N