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VJ0603D1R7DLBAP 发布时间 时间:2025/6/16 17:46:24 查看 阅读:3

VJ0603D1R7DLBAP 是一种贴片式陶瓷电容器,属于 C0G/NP0 类介质系列。这种电容器具有高稳定性和低损耗的特性,适合用于高频和滤波电路中。其封装尺寸为 0603 英寸 (约 1.6x0.8 毫米),采用表面贴装技术 (SMT),适用于自动化生产环境。
  该型号中的具体参数包括:1.7pF 的标称电容值、±5% 的容差、以及额定电压为 50V。由于其介质材料为 C0G,因此它在温度变化范围 (-55°C 至 +125°C) 内表现出优异的温度稳定性。

参数

标称电容值:1.7pF
  容差:±5%
  额定电压:50V
  工作温度范围:-55°C 至 +125°C
  封装尺寸:0603英寸
  介质类型:C0G/NP0

特性

VJ0603D1R7DLBAP 具有以下显著特点:
  1. 高频率下的稳定性:由于采用了 C0G 类型介质,这款电容器在高频条件下仍能保持稳定的性能。
  2. 温度稳定性强:在宽广的工作温度范围内,它的电容量几乎不随温度变化而改变。
  3. 小型化设计:0603 封装使得它可以被广泛应用于对空间要求严格的紧凑型电子产品中。
  4. 超低 ESR 和 ESL:这保证了它在高频电路中的卓越表现。
  5. 表面贴装技术 (SMT):简化了制造工艺并提高了生产的效率和可靠性。

应用

这种电容器非常适合用于各种需要高性能和高稳定性的电子设备中。典型的应用场景包括:
  1. RF(射频)电路:
   - 滤波器
   - 耦合与去耦
   - 匹配网络
  2. 时钟振荡电路:
   - 精确控制振荡频率
  3. 数据转换器:
   - ADC/DAC 输入输出滤波
  4. 高速数字电路:
   - 去耦以降低电源噪声
  5. 汽车电子:
   - 需要耐高温和高可靠性的环境
  VJ0603D1R7DLBAP 凭借其高稳定性和小型化的优势,在无线通信、消费类电子、工业控制和汽车电子领域都有广泛应用。

替代型号

VJ0603D1R7CLBAR, VJ0603D1R7ACLBAK

VJ0603D1R7DLBAP参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列VJ HIFREQ
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容1.7 pF
  • 容差±0.5pF
  • 电压 - 额定100V
  • 温度系数C0G,NP0
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性高 Q 值,低损耗
  • 等级-
  • 应用RF,微波,高频
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0603(1608 公制)
  • 大小 / 尺寸0.063" 长 x 0.031" 宽(1.60mm x 0.80mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.037"(0.94mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-