时间：2025/6/27 7:49:08
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UMK105CG3R3CV-F 是一款高性能的陶瓷电容器，采用多层陶瓷技术制造，具有高可靠性和稳定性。该型号属于 C0G（NP0）介质类型，具备极低的温度系数和优异的频率特性，适用于各种精密电路和高频应用场景。其封装形式为片式，符合 RoHS 标准，支持表面贴装工艺（SMD），广泛应用于通信设备、消费电子、工业控制等领域。
这种电容器的主要特点是高容值精度、低等效串联电阻（ESR）、低等效串联电感（ESL），以及出色的抗振动和抗冲击性能。
型号：UMK105CG3R3CV-F
标称容量：3.3pF
电压额定值：50V
介质材料：C0G (NP0)
尺寸代码：0402
公差：±5%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
封装类型：SMD
端头材质：镀锡
高度（最大）：0.3mm
长度（最大）：0.4mm
宽度（最大）：0.2mm
UMK105CG3R3CV-F 的主要特性包括：
1. 高稳定性：C0G 介质保证了在温度变化、电压变化及频率变化时的稳定性能。
2. 小型化设计：采用 0402 封装，适合高密度电路板布局。
3. 宽工作温度范围：能够在极端温度环境下正常工作，确保可靠性。
4. 低损耗：具有极低的介质损耗因数，适用于高频电路。
5. 高一致性：产品生产过程中严格控制公差，保证批量生产的性能一致性。
6. 耐环境性：抗湿气、耐化学腐蚀，适应多种恶劣工作条件。
UMK105CG3R3CV-F 常用于以下领域：
1. 滤波器和振荡器：在射频和微波电路中提供稳定的滤波和振荡功能。
2. 信号耦合与解耦：用于电源和信号线的去耦，减少噪声干扰。
3. 时间常数电路：在定时器和延迟电路中提供精确的时间控制。
4. 匹配网络：在天线匹配和阻抗匹配中发挥关键作用。
5. 数据通信设备：如路由器、交换机中的高频信号处理部分。
6. 工业自动化：用作控制系统中的高频元件，确保信号完整性。
UMK105CG3R3CV-G, UMK105CG3R3CV-H
