时间：2025/10/7 20:09:37
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UPV1V330MGD1TD是一款由ROHM Semiconductor生产的表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于UPV系列，专为高可靠性应用设计，具备出色的温度稳定性和低等效串联电阻（ESR）特性。该电容的标称电容值为33pF，额定电压为100V，适用于需要稳定电容性能和高耐压能力的电路中。其采用0603（1608公制）封装尺寸，适合在空间受限的高密度印刷电路板上使用。UPV1V330MGD1TD采用X7R介电材料，具有较宽的工作温度范围（-55°C至+125°C），能够在温度变化较大的环境中保持电容值的稳定性。此外，该器件符合RoHS标准，无铅且环保，适用于现代绿色电子产品制造。由于其高可靠性和稳定的电气性能，UPV1V330MGD1TD广泛应用于工业设备、汽车电子、通信系统以及消费类电子产品中。
电容：33pF
容差：±20%
额定电压：100V
介电材料：X7R
温度范围：-55°C ~ +125°C
封装尺寸：0603（1608 公制）
长度：1.6mm
宽度：0.8mm
高度：0.8mm
工作温度范围：-55°C ~ +125°C
温度特性：X7R
直流耐压：100V
绝缘电阻：≥10000MΩ·μF
产品系列：UPV
产品等级：工业级
UPV1V330MGD1TD作为ROHM UPV系列的高性能多层陶瓷电容器，具备卓越的温度稳定性与长期可靠性。其采用X7R型介电材料，确保在-55°C至+125°C的宽温度范围内，电容值的变化不超过±15%，这对于需要在恶劣环境条件下维持电路性能的应用至关重要。该器件的电容标称值为33pF，容差为±20%，适用于对电容精度要求适中但对稳定性要求较高的场合，如滤波、耦合、旁路和定时电路。
该电容器采用0603小型化表面贴装封装，尺寸仅为1.6mm × 0.8mm × 0.8mm，非常适合高密度PCB布局，有助于缩小整体产品体积并提升集成度。尽管体积小巧，其额定直流电压仍高达100V，使其能够应用于中高压信号处理电路中，避免因电压波动导致的击穿或性能下降。此外，其低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，使其在高频应用中表现出色，能有效减少能量损耗并提高电源系统的效率。
UPV1V330MGD1TD还具备优异的机械强度和抗热冲击能力，经过严格的制造工艺控制，确保在回流焊过程中不易产生裂纹或分层。其结构设计优化了内部电极排列，提升了耐电压能力和可靠性。该器件符合AEC-Q200汽车级认证标准，适用于汽车电子中的安全系统、传感器模块和车载通信设备。同时，产品无铅、符合RoHS指令，支持环保生产流程，广泛用于工业自动化、医疗设备、无线基础设施和消费类电子产品中。
UPV1V330MGD1TD因其高耐压、小尺寸和温度稳定性，被广泛应用于多个领域。在汽车电子中，常用于发动机控制单元（ECU）、车身电子系统、ADAS传感器和车载信息娱乐系统的去耦和滤波电路。在工业控制领域，适用于PLC模块、电源管理单元和工业通信接口的噪声抑制。此外，在消费类电子产品如智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，该电容用于射频模块、时钟电路和电源稳压路径，提供稳定的电容支持。其高可靠性也使其适用于医疗设备和航空航天电子系统中的关键信号调理电路。
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"GRM188R71H330KA01D",
"C1608X7R1H330K080AE",
"CL10A330KA8NPNC",
"CC0603JRX7R9BB330"
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