FA6B22N-C6-L3 是一款由富士通(Fujitsu)生产的功率MOSFET芯片,主要应用于开关电源、DC-DC转换器和电机驱动等场景。该芯片采用N沟道增强型技术,具有低导通电阻和高效率的特性,适用于需要快速开关和高效能转换的应用领域。
该型号为表面贴装器件(SMD),便于自动化生产和安装,同时具备良好的散热性能,能够满足现代电子设备对小型化和高性能的需求。
最大漏源电压:60V
连续漏极电流:28A
导通电阻:1.9mΩ(典型值,在Vgs=10V时)
栅极电荷:45nC(最大值)
开关速度:快速
封装类型:TO-263-3L(D2PAK)
FA6B22N-C6-L3 具有以下显著特性:
1. 极低的导通电阻(Rds(on)),可以有效降低功率损耗并提高系统效率。
2. 高耐压能力,适合在较高的工作电压环境下使用。
3. 快速开关特性,能够支持高频操作,减少电磁干扰和热量积累。
4. 内置静电保护功能,提升了产品的可靠性和抗干扰能力。
5. 小型化的封装设计,有助于实现更高密度的电路布局。
6. 优异的热稳定性,确保在长时间运行下保持稳定的性能表现。
FA6B22N-C6-L3 广泛应用于以下领域:
1. 开关模式电源(SMPS),如适配器、充电器和工业电源。
2. DC-DC转换器,用于笔记本电脑、通信设备和其他便携式电子产品。
3. 电机驱动和控制,例如无刷直流电机和步进电机驱动。
4. 电动工具和家用电器中的功率管理模块。
5. 太阳能逆变器和其他可再生能源相关产品。
6. 汽车电子系统中的负载切换和电池管理单元。
IRF7846TRPBF, FDP5500NL, AO3400A