UMX1N 是一种双极型晶体管(BJT)阵列集成电路,采用 SOT-363 封装形式。SOT-363(也称为 SC-70 或 TSOP)是一种小型六引脚表面贴装封装,常用于空间受限的便携式电子设备中。UMX1N 芯片内部集成了两个独立的 NPN 型晶体管,适用于低功耗、中频和高频放大电路应用。由于其紧凑的封装设计和高性能参数,UMX1N 被广泛应用于消费电子、通信设备和嵌入式系统中。
类型:双极型晶体管(NPN x2)
封装:SOT-363(6引脚)
最大集电极电流:100mA
最大集电极-发射极电压:50V
最大发射极-基极电压:5V
最大基极电流:20mA
最大功耗:200mW
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
增益带宽积(fT):250MHz
电流增益(hFE):110-800(取决于型号后缀)
UMX1N 在设计上具备多项显著特性,首先,其采用 SOT-363 封装,体积小巧,适合在高密度 PCB 布局中使用,尤其适用于移动设备和微型电子产品。
其次,UMX1N 内部集成两个独立的 NPN 晶体管,能够实现多个信号放大或开关功能,从而减少电路中所需元件的数量,降低整体成本并提高系统可靠性。
该器件的最大集电极电流为 100mA,最大集电极-发射极电压为 50V,能够在中等功率条件下稳定工作。此外,UMX1N 的增益带宽积为 250MHz,适用于中高频放大电路,如射频前端、音频放大器和数字开关电路。
其电流增益 hFE 范围为 110 至 800,具体取决于型号后缀(如 UMX1N L、M、Q、R 等),用户可以根据设计需求选择合适的增益等级。
UMX1N 还具有良好的热稳定性和抗干扰能力,可在 -55°C 至 +150°C 的温度范围内正常工作,适应各种恶劣环境。
UMX1N 常用于多种电子设备和系统中,尤其是在需要低功耗、高稳定性和小型化设计的应用场景。
在消费电子领域,UMX1N 被广泛应用于音频放大器、信号开关、LED 驱动和电源管理电路中。例如,在便携式耳机放大器中,UMX1N 可用于音频信号的前级放大,提供清晰的音质输出。
在通信设备中,UMX1N 可用于无线模块的射频信号放大和调制解调电路,支持蓝牙、Wi-Fi 和 ZigBee 等短距离通信协议。
此外,UMX1N 还可用于嵌入式系统中的接口电路、电平转换和驱动控制,例如作为微控制器 I/O 口的扩展驱动器,控制继电器、风扇或传感器等外设。
在工业自动化和仪表设备中,UMX1N 可用于模拟信号放大、比较器电路以及传感器信号调理等应用。
BC847N, 2N3904DW, MMBT3904LT1G, DMMT3904L