GA0805A101KBABT31G是一款高性能的贴片式多层陶瓷电容器(MLCC),属于高容量、小尺寸系列。该型号采用X7R介质材料,具有优异的温度稳定性和可靠性,广泛应用于消费电子、通信设备以及工业控制等领域。其封装形式为0805,适合表面贴装技术(SMT)工艺。
封装:0805
标称容量:1μF
额定电压:6.3V
公差:±10%
直流偏置特性:低
介质材料:X7R
工作温度范围:-55℃至+125℃
尺寸(长x宽x高):2.0mm x 1.25mm x 1.2mm
GA0805A101KBABT31G采用了先进的制造工艺,具备以下显著特点:
1. 高稳定性:由于使用了X7R介质材料,此电容器在温度变化范围内具有极小的容量漂移,确保电路性能一致性。
2. 小型化设计:0805封装尺寸使得该元件非常适合用于空间受限的应用场景。
3. 低ESL和ESR:有助于提高高频性能,并减少信号损耗。
4. 可靠性高:经过严格的老化测试和质量管控,产品寿命长且故障率低。
5. 耐焊接热冲击能力强:能够承受SMT焊接过程中的高温环境,保证生产良率。
GA0805A101KBABT31G适用于多种电子电路中,具体包括:
1. 滤波电路:用于电源滤波,以平滑电压波动并抑制噪声。
2. 耦合与去耦:在集成电路电源引脚处提供稳定的去耦效果,减少电源干扰。
3. 时钟振荡:作为振荡电路的一部分,维持精确的频率输出。
4. 数据通信接口保护:用作瞬态电压抑制器,增强系统抗干扰能力。
5. 工业自动化设备中的信号调理模块:保障信号传输质量。
GA0805X7R1H105KAA
ECJ-GE1C105KL
KM0805C105KZ