UMK105SD471JV-F 是一款表面贴装型的多层陶瓷电容器(MLCC),主要应用于高频和高稳定性的电路设计。该型号属于X7R介质材料系列,具有温度特性优良、容量稳定性高的特点,适合用于电源滤波、信号耦合及去耦等场景。其封装形式为1210尺寸,符合RoHS标准,适用于自动化生产环境。
容量:4.7μF
额定电压:100V
公差:±10%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装:1210
介质材料:X7R
ESR(等效串联电阻):低
DF(损耗因数):≤1%
UMK105SD471JV-F 的核心优势在于其优异的温度特性和容量稳定性。X7R介质材料保证了在宽温度范围内(-55℃至+125℃)电容值变化率不超过±15%,使其非常适合需要稳定性能的应用场景。
此外,该型号采用无铅端电极设计,满足环保要求。同时,由于采用了多层陶瓷技术,其体积小、重量轻,可有效节省PCB空间。
在电气性能方面,这款电容器具有较低的等效串联电阻(ESR)和损耗因数(DF),从而减少了能量损耗并提升了高频性能。对于需要快速充放电的应用场合,如开关电源或DC-DC转换器,这种低损耗特性尤为重要。
UMK105SD471JV-F 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域。具体应用包括:
- 电源管理模块中的滤波与旁路
- 高频放大器和射频电路中的信号耦合
- 微处理器和其他数字IC的去耦
- 开关电源输出端的平滑处理
- 汽车电子系统中的噪声抑制
由于其高温性能和稳定性,该电容器特别适合用在对环境适应性要求较高的场合,例如户外基站、工业自动化设备以及电动汽车的电子控制系统中。
MKP105SD471JV-F
GRM32CR61E476ME11#
KEMCAP-X7R-47uF-100V