时间：2025/9/7 6:03:48
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TMCRB0J226MMTRF 是 TDK 公司生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC），具有较高的电容密度和优异的高频特性。这款电容器适用于需要稳定性能和高可靠性的电子设备，如电源管理模块、射频电路以及高精度模拟电路。该器件采用 X7R 介质材料，具备良好的温度稳定性和较低的损耗，适用于广泛的工作温度范围。
电容值：22μF
容差：±20%
额定电压：6.3V
介质材料：X7R
封装尺寸：1210（3225 公制）
温度范围：-55°C 至 +125°C
绝缘电阻：10,000 MΩ min
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESR（等效串联电阻）：低 ESR
TMCRB0J226MMTRF 的 X7R 介质材料使其在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内保持 ±15% 的电容变化，具有优异的温度稳定性。该电容器的多层结构设计提供了较高的电容密度，同时保持较小的封装尺寸。其低 ESR 特性有助于减少高频应用中的功率损耗，提高系统的整体效率。此外，该器件具有良好的抗老化性能，确保长时间使用后仍能保持稳定的电性能。
该电容器还具有优异的抗湿热性能和机械强度，适用于严苛的工业环境。其表面贴装封装设计便于自动化生产和高密度 PCB 布局。TDK 的制造工艺确保了该电容器在极端温度和电压条件下的可靠性，适用于对性能要求较高的应用领域。
TMCRB0J226MMTRF 广泛应用于各种电子设备中，尤其是在需要高稳定性和小尺寸封装的场合。典型应用包括开关电源（SMPS）中的输入/输出滤波电容、DC-DC 转换器中的储能电容、射频电路中的旁路与耦合电容、以及高精度模拟电路中的滤波与去耦电容。此外，该电容器也可用于汽车电子系统、医疗设备、工业控制设备以及便携式电子产品中，提供稳定的电性能和高可靠性。
GRM32ER71E226KA12L, C3225X7R1E226M160AC, CL32E226MPHN, EMK322BJ226KM-T
