C1808X102K302TZ 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 介质材料系列。这种类型的电容器广泛应用于各种电子设备中,主要用于旁路、耦合、滤波和去耦等用途。其特点是具有良好的温度稳定性和高容量密度,同时在直流偏置下的容量变化相对较小。
型号:C1808X102K302TZ
封装:1808 (公制 4532)
电容值:10nF
额定电压:30V
介质材料:X7R
公差:±10%
工作温度范围:-55°C 到 +125°C
直流偏置特性:低
C1808X102K302TZ 的主要特点在于其使用了 X7R 介质材料,这种材料能够保证电容器在较宽的温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持稳定的电容值,且容量随电压的变化率较低。
X7R 材料还具有较高的介电常数,能够在小体积内提供较大的电容值,非常适合用于空间受限的应用场景。
此外,这款电容器的公差为 ±10%,确保其在实际应用中的性能一致性较高。该器件采用标准的 1808 封装,易于集成到表面贴装技术(SMT)生产线中。
C1808X102K302TZ 主要应用于消费类电子产品、通信设备、工业控制设备等领域。
典型应用包括:
1. 滤波:用于电源输出端以减少纹波电压,提高电路稳定性。
2. 耦合:在信号传输过程中隔直通交,防止直流分量干扰。
3. 去耦:放置在电源和负载之间,抑制高频噪声并稳定局部电源电压。
4. 旁路:用于高频信号路径,消除不必要干扰或谐振信号。
C1808X102K300M, GRM188R60J103KA01D