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UF3D_R1_00001 发布时间 时间:2025/8/14 18:44:42 查看 阅读:16

UF3D_R1_00001 是一款用于3D传感和成像应用的先进芯片,广泛应用于消费电子、工业自动化和机器人领域。该芯片集成了高分辨率的图像传感器和深度感应技术,能够提供精确的三维空间数据,适用于手势识别、面部识别和环境建模等场景。

参数

分辨率:1280x720
  像素大小:3.0μm
  帧率:60fps
  工作电压:2.8V
  接口类型:MIPI
  工作温度范围:-40°C~85°C

特性

UF3D_R1_00001 芯片采用了先进的CMOS图像传感技术,具备卓越的低光性能和宽动态范围,能够在各种光照条件下提供清晰的图像质量。此外,该芯片集成了深度感应功能,支持实时的3D空间数据捕捉,为用户提供更加直观和自然的交互体验。
  其紧凑的设计和低功耗特性使其成为移动设备和嵌入式系统的理想选择。

应用

该芯片适用于智能手机、平板电脑、AR/VR设备、智能摄像头、机器人和工业自动化设备等多种应用场景。在消费电子领域,它可以用于面部识别和手势控制;在工业自动化中,可以用于机器视觉和物体识别。

替代型号

UF3D_R1_00002

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UF3D_R1_00001参数

  • 现有数量609现货
  • 价格1 : ¥3.26000剪切带(CT)800 : ¥1.34423卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • 技术标准
  • 电压 - DC 反向 (Vr)(最大值)200 V
  • 电流 - 平均整流 (Io)3A
  • 不同 If 时电压 - 正向 (Vf)1 V @ 3 A
  • 速度快速恢复 =< 500ns,> 200mA(Io)
  • 反向恢复时间 (trr)50 ns
  • 不同 Vr 时电流 - 反向泄漏1 μA @ 200 V
  • 不同?Vr、F 时电容75pF @ 4V,1MHz
  • 安装类型表面贴装型
  • 封装/外壳DO-214AB,SMC
  • 供应商器件封装SMC(DO-214AB)
  • 工作温度 - 结-55°C ~ 150°C